三星：将在移动芯片领域进行更多收购
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据国外媒体报道，三星电子高管日前表示，该公司将进行收购以增加移动处理器市场的份额，并预期在未来两三年获得更多芯片代工合同。
三星电子目前是全球最大的存储芯片生产商，但是该公司在非存储芯片处理器业务方方面处于较为落后的地位。目前该市场由高通、德州仪器和博通等公司统治。
三星系统芯片业务副总裁Wong Yiwan在拉斯维加斯参加国际消费电子展（CES）时表示：“我们不断的研究市场情况，并尝试决定最好的策略。没有理由我们会避免进行并购交易。出于同样的理由，我们也采取其他的措施以进行互补，例如寻求结盟。一家公司很难做到十全十美。”
全球最大的移动芯片生产商高通本周宣布，以32亿美元收购无线网络技术厂商Atheros Communications。后者是一家重要的Wi-Fi和蓝牙芯片生产商。此举显示高通渴望成为一家强大的智能手机和平板电脑芯片供应商。
据报道，持有大量现金的三星曾有意收购英飞凌的无线芯片业务，但是去年被英特尔捷足先得。
受移动处理器和图像传感器需要强劲的推动，三星的系统芯片业务今年增长强劲，但是根据市场研究公司iSuppli的数据，由于三星坚持有机增长的发展方式，其在全球移动芯片市场的份额仅为3%左右。
系统芯片业务今年占三星半导体业务收入的20%左右。该部门最主要的储存芯片业务目前是全球最大的，在2010年上半年获得20万亿韩元的营收。
尽管三星的储存芯片业务仍然较小，但是该部门预期，受益于智能手机、平板电脑和互联网电视机的普及程度提高，该业务将抵消储存芯片需求增长放缓的不利影响。
Wong Yiwan还表示，预期随着紧缩开支的企业减少对资本密集型的芯片生产工厂的投资，三星在未来几年将获得更多的外包合同。三星上个月获得了一份来自日本东芝公司的合约，为后者生产系统芯片。
Wong Yiwan称，三星的晶圆代工业务表现良好。很多的企业正采取轻晶圆厂的策略，因此晶圆代工服务支出的需求变得更强，而三星也受益于此。
他说：“明显的是，扩张晶圆代工业务是我们关注的焦点。因此，未来两三年，你可能会看到我们公司和其他公司在晶圆代工业务方面建立更多的关系。”
在晶圆代工业务方面三星目前落后于台湾的台积电和联华电子，但该公司积极的投资计划正在提高其生产能力，从而能够以较低的成本生产大量高性能芯片。
根据iSuppli的数据，晶圆代工企业2010年的营收预计增长42%至289亿美元，并在2011年达到337亿美元。
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