iPhone8又曝新图：无线充电+四摄像头

 十周年纪念款iPhone一直备受广大消费者的关注。而根据网友在贴吧的爆料称，这款新机由于是iPhone问世以来的最大飞跃，所以暂定名称为iPhone 8,不仅将具备屏下指纹解锁功能，强化了对AR技术的支持以及提升了防水等级，而且在拥有更出色的续航表现的情况下，还增加了隔空无线充电技术，可实现5米内的无线充电功能。

暂定名iPhone 8

作为下代iPhone三款新机中最受关注的一部机型，采用全面屏设计的十周年纪念款的正式名称向来众说纷纭，在陆续传出诸如iPhone edition等名称之后，现在有网友在贴吧爆料表示，由于该机是iPhone问世以来的最大飞跃，所以暂定名称为iPhone 8。

不仅如此，iPhone 8还会采用全新的工业设计，引入了全面屏和取消了Home键，拥有双面2.5D玻璃加不锈钢金属中框，通过热熔技术将前后面板与中框融为一体。机身形状与iPhone 7比较接近，但相比而言要略大略厚一些。不过，该机的侧边按键不可按压，而是通过Tapic engine震动反馈实现相关功能，至于摄像头则改为竖向排列的方式。

屏下指纹解锁

同时正如此前我们见到的各种模型和渲染图所展示的那样，iPhone 8的正面由OLED屏幕全覆盖，传感器和前置摄像头在OLED屏幕中开口，顶部区域背景为黑色，而传感器两侧则显示信号及电源。至于该机的OLED显示屏大小为5.8英寸，而实际显示区域为5.65英寸，底部确实存在功能区域，解锁按钮及Siri都会放在功能区域，所以在去除功能区域的情况下，iPhone 8的实际操作区域5.15寸。

值得一提的是，爆料网友还提到功能区域可以在特定条件下隐藏。并且还强调指纹传感器将集成在iPhone 8的屏幕中，在原来大致Home键的位置。此外，苹果这次还强化了对AR技术的支持。据称前后摄像头均支持3D景深摄像功能，iOS11系统及新版的Mac OS开放arkit以支持第三方软件的AR功能。并且所配的处理器还集成了专门的AR SOC，借助软硬件一起发力，带来真正的AR体验。

隔空无线充电

iPhone 8还将搭载10nm制程的A11四核芯片，CPU性能较A10提升30%，GPU则较A10提升50% 且功耗更低，拥有3GB内存容量。而在摄像头方面，按照爆料网友的说法，该机仅配有700万像素前置双镜头，背面则为1200万双摄像头，支持4倍光学变焦和拥有F1.8大光圈，并且副摄像头也支持光学防抖，并提供更好的背景虚化效果。

同时正如此前媒体报道的那样，iPhone 8的防水等级将由IP67提升至IP68级别，而借助使用新一代高密度电芯，以及内部主板折叠设计，腾出的空间以支持双电池方案。据称电池容量在3100毫安时左右，续航相对iPhone 7 Plus会提升1至2个小时。值得一提的是，该网友还表示iPhone 8还支持隔空无线充电技术，可实现5米内的无线充电。但无线充电器需额外购买，且价格不菲。

当然，以上爆料应该也是真伪参半，包括苹果十周年纪念款的正式名称，以及其他相关特色也皆为网络传闻。但无论如何，传说中的iPhone 8确实会在整体上有较大的飞跃，相信随着该机的即将量产，或许会有更准确的爆料陆续被传出，大家不妨继续关注我们的后续报道吧。