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[导读]期待了一年又一年,对手都出了各种产品,Intel 10nm工艺终于要到来了,之前“吹下的牛”也即将兑现,其表现足以媲美三星/台积电的7nm,至少可以在保持功耗不变的前提下大幅度提升频率。

期待了一年又一年,对手都出了各种产品,Intel 10nm工艺终于要到来了,之前“吹下的牛”也即将兑现,其表现足以媲美三星/台积电的7nm,至少可以在保持功耗不变的前提下大幅度提升频率。

此前我们已经见识了两款疑似来自10nm Cannon Lake家族的新品,一个是Core i3-8121U,双核心四线程,三级缓存4MB,基准频率2.2GHz,有望支持睿频加速。

另一个是Core i5-8269U,四核心八线程,三级缓存6MB,基准频率就高达2.6GHz,比现在14nm的高了900MHz。

现在,一款型号“Core i7-8559U”的新品在3DMark数据库中曝光,从命名方式和规格看应该也是来自Cannon Lake家族,而且是移动版的旗舰级产品。

它也是四核心八线程,基准频率更进一步达到了2.7GHz,同时核芯显卡为顶级的Iris Plus 650(GT3e),集成48个执行单元。

相比之下,现在的七代酷睿低压移动版旗舰型号为Core i7-7567U,双核心四线程,频率3.5-4.0GHz,核芯显卡也是Iris Plus 650,热设计功耗28W。

如此看来,Core i7-8559U将在升级工艺、增加两个核心后,仍然保持较高的频率,而热设计功耗仍然有望保持在28W。

另外,3DMark数据库里还有两款仅识别为“Intel 0000”的新型号,其中一个疑似来自Cannon Lake-Y系列超低压家族,双核心四线程,基准频率仅1.1GHz,集成初级核显,支持DDR4/LPDDR4内存,热设计功耗4.5W。

另一个更猛,怀疑是第九代酷睿家族的Ice Lake-U,10+nm升级版工艺,四核心八线程,基准频率2.4GHz,全新的Gen.11 LP核芯显卡(48单元),DDR4/LPDDR4内存,热设计功耗不低于15W。

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