研华科技2018医疗设备设计开发技术研讨会圆满结束

长期为医疗行业提供全面系统集成、软硬件、以客户为中心的设计服务和物流支持的研华科技于2018年4月19日在苏州西交利物浦国际会议中心成功举办2018医疗设备设计开发技术研讨会，吸引超过40+专业客户参与本次研讨会互动。

作为解决方案的优质提供商，研华拥有多款符合医疗行业应用特点的嵌入式主板及核心模块，既有基于Intel, AMD的X86平台，也有基于NXP、IT、Qualcomn的ARM平台;同时，研华还提供Windows、Linux、Android等多种操作系统的整合服务。

本次研讨会，研华科技主要围绕“研华在医疗行业应用”的主题，带来“IoT边缘智能服务器”、“WISE-PaaS嵌入式物联网软件平台”、“RISC运算解决方案”、“开放式物联网标准——M2.COM”、“专注垂直市场的工业主板”、“嵌入式单板”、“模块化电脑”、“SQFlash存储模块”等8个展台，展出产品逾30款。来自华东研华的大客户经理王延涛、王远辉、颜志强，以及深圳研华的产品经理林思源，为大家带来翔实的产品介绍及新品应用分析。面对医疗行业的高性能需求及复杂机构、多平台、非正常断电、长期震动等多种可能遇到的困难，研华多款产品形成矩阵，并以独特的客制化团队协助医疗客户快速克服困难、完成行业应用。另外，研华嵌入式软件服务，在工业物联网项目的落地正在同步铺开，软件服务加值也将成为研华在医疗行业解决方案的强大助力。

此外，本次研讨会更邀请到来自台湾研华的客制化医疗设备产品负责人Ken.Chang、昆山研华的资深热设计工程师平丽丹及资深EMC工程师王升，就研华医疗产品客制化常见问题、研华散热方案及医疗设备EMI/EMC设计等方面，带着最新的案例和专业的内容，与现场的来宾进行分享及互动。