半导体知识产权商ARM在上周举行的ARM年度科技大会上宣布,正式从移动处理系统进军可穿戴科技领域,甚至可能进一步延伸至数据中心服务。接下来,本文将展示由应用微电路公司、凯为半导体和德州仪器等厂商出品的基于ARM处理器架构的服务器主板,以及飞思卡尔半导体新推出的适用于可穿戴设备的主板样品。
ARM新任董事长Simon Segars在演说中表示,他将把ARM产品在物联网中发扬光大作为使命,拓宽ARM产品在可穿戴设备领域的地盘。
研讨会上也有其它亮点,比如三星展示了装有Wide IO 内存芯片的处理器Exynos,在现场也进行了运行示范。不过,这个处理器同样只是实验室模型。三星与高通还展示了最新的搭载PC级系统的手机芯片。
Mihail Stoyanov(如图)详细介绍了ARM的在线mbed开发平台,该平台回归了对物联网的关注,可供设计师获取工具及进行讨论交流。明年,工程师们甚至还能通过这个平台,在ARM的实验室里进行服务器主板运行试验。
飞思卡尔公司展出了一款尺寸仅有香口胶大小的设计样品,其市场瞄向以智能手表为代表的可穿戴科技。
该主板集成了i.Mx6 安卓果冻豆操作系统、飞思卡尔动力学系列的传感器协同处理器、飞思卡尔加速度传感器,村田制作所生产的蓝牙与无线网络组件,甚至还有flash组件。
飞思卡尔的物联网展板上阐明了可穿戴科技的分类,其上也标明了他们的设计优势。不过,等他们在1月份的美国消费电子展上推出新样品的时候,如果样品的优点只有板上所写的那些的话,那是远远不够的。
图示是一款为狗狗设计的可穿戴设备Whistle,使用了飞思卡尔的动作传感器。
1 2 3 这只I’m智能腕表也使用了飞思卡尔的元件。
三星的堆叠芯片整合了Exynos处理器手机系统级芯片及Wide IO内存芯片,可以传输更大内存的带宽,同时减少能耗。不过,关于这款芯片究竟会不会生产,何时生产,以及生产了是仅限内部使用还是上市销售,三星都未予以回应。
三星同时展示了他们的Arndale Octa开发板。开发板所用的是最新的三星Exynos处理器,整合了4个ARM Cortex A15s处理核心与4个A7s处理核心。
高通亦不落人后,展示了骁龙800处理器的最新样品,支持4k超高清播放,附带USB 3.0端口。
韩国厂商Hardkernel正在展示自己的处理器主板Odroid开发板,后面是一台使用三星Exynos 4412处理器驱动的完整的Ubuntu Linux系统电脑。Odroid开发板可支持的接口包括HDMI、3个USB2.0和以太网,还有Micro SD插槽。
该处理器需要内置风扇进行散热。
开发工具及服务供应商IAR展示了十数个ARM处理器架构的开发板。在展厅里的工程师们个个见识丰富,但他们都表示,ARM架构产品圈的开发工具之成熟,实在令人印象深刻。
慧荣科技的产品运用移动高画质技术,在智能手机与电视之间实现4k超高清视频传输。
新版的物联网世界网站的交流区主编Richard Quinell,正在把一个同时支持无线网络与ZigBee个域网协议的Nest控制器拆下来,展示给观众看。这意味着ZigBee协议的处理器也许有望上市。
Richard Quinell在拆无线通讯模块周围的铁皮时伤到了手指,但依旧淡定地一边完成拆卸,
1 2 3 一边讲关于在万圣节流着血四处吓人的笑话。
应用微电路公司的X-Gene服务器是第一个可以运行的64位ARM系统级芯片,是大会明星产品之一。公司董事长表示,该芯片以2.4GHz赫兹的最大频率运行时,功率在45瓦以内,并且与买一块英特尔至强E3处理器相比,花费还能省一半。
应用微电路公司并未透露这款芯片的基准测试结果,也没有给出上市时间,不过惠普表示,他们的实验室已经将它用于服务器之中。明年某个时候,服务器就可以上市。
惠普则亮出了一款运用了现场可编程门阵列器件的仿真板。这效仿自凯为半导体的Thunder处理器,两者同为64位ARM系统级芯片。
惠普Moonshot服务器颇为神秘,还在实验室里做着嘉协达32位ARM系统级芯片的运行测验。销售版本使用的则是英特尔Atom服务器芯片Avoton。
戴尔演示的一款服务器模型,搭载了X-Gene服务器来运行Fedora Linux系统和一个16G的SAS驱动器。
戴尔的样品仅仅只播放了一个演示视频。戴尔公司表示,ARM架构的服务器不必做得登峰造极,能连接好以太网络和存储数据就够了。
惠普还展出了一个使用了4个德州仪器ARM系统级芯片的服务器,每块芯片使用4个A15s处理核心和4个TI DSPs处理核心。
NCore公司展出了其Brown Dwarf超级计算机丛集系统的一个服务器样品,搭载的德州仪器的芯片可以进行23次浮点运算。
1 2 3
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
舍弗勒以"专注驱动技术的科技公司"为主题亮相IAA MOBILITY 2025(B3馆B40展台) 合并纬湃科技后首次亮相IAA MOBILITY,展示拓展后的汽车产品组合 凭借在软件、...
关键字:
电气
软件
驱动技术
BSP
香港2025年 9月12日 /美通社/ -- 全球领先的互联网社区创建者 - 网龙网络控股有限公司 ("网龙"或"本公司",香港交易所股票代码:777)欣然宣布,其子公司My...
关键字:
AI
远程控制
控制技术
BSP
深圳2025年9月11日 /美通社/ -- 2025 年 9 月 10 日,第 26 届中国国际光电博览会(简称 "CIOE 中国光博会")在深圳盛大开幕。本届展会吸引力再创新高,全球超3800家优质...
关键字:
自动化
光电
CIO
BSP
天津2025年9月11日 /美通社/ -- 国际能源署(IEA)数据显示,2024 年全球数据中心电力消耗达 415 太瓦时,占全球总用电量的 1.5%,预计到 2030 年,这一数字将飙升至 945 太瓦时,近乎翻番,...
关键字:
模型
AI
数据中心
BSP
北京2025年9月11日 /美通社/ -- 国际9月11日上午,2025年中国国际服务贸易交易会(以下简称"服贸会")—体育赛事经济高质量发展大会现场,北京经济技术开发区工委委员、管委会副主...
关键字:
5G
BSP
GROUP
MOTOR
德国康佳特亮相上海工博会,展示多款应用就绪的嵌入式解决方案平台
关键字:
嵌入式
传感器
处理器
柏林2025年9月9日 /美通社/ -- 2025年9月5日,纳斯达克上市公司优克联集团(NASDAQ: UCL)旗下全球互联品牌GlocalMe,正式亮相柏林国际消费电子展(IFA 2025),重磅推出融合企...
关键字:
LOCAL
LM
BSP
移动网络
深圳2025年9月9日 /美通社/ -- PART 01活动背景 当技术的锋芒刺穿行业壁垒,万物互联的生态正重塑产业疆域。2025年,物联网产业迈入 "破界创造"与"共生进化" 的裂变时代——AI大模型消融感知边界,...
关键字:
BSP
模型
微信
AIOT
"出海无界 商机无限"助力企业构建全球竞争力 深圳2025年9月9日 /美通社/ -- 2025年8月28日, 由领先商业管理媒体世界经理人携手环球资源联合主办、深圳•前海出海e站通协办的...
关键字:
解码
供应链
AI
BSP
柏林2025年9月9日 /美通社/ -- 柏林当地时间9月6日,在2025德国柏林国际电子消费品展览会(International Funkausstellung...
关键字:
扫地机器人
耳机
PEN
BSP
9月10日消息,在最近的高盛Communacopia +科技大会上,Intel副总裁John Pitzer透露了Intel在x86和IFS计划方面的一些新细节。
关键字:
Intel
处理器
武汉2025年9月9日 /美通社/ -- 7月24日,2025慧聪跨业品牌巡展——湖北•武汉站在武汉中南花园酒店隆重举办!本次巡展由慧聪安防网、慧聪物联网、慧聪音响灯光网、慧聪LED屏网、慧聪教育网联合主办,吸引了安防、...
关键字:
AI
希捷
BSP
平板
上海2025年9月9日 /美通社/ -- 9月8日,移远通信宣布,其自研蓝牙协议栈DynaBlue率先通过蓝牙技术联盟(SIG)BQB 6.1标准认证。作为移远深耕短距离通信...
关键字:
蓝牙协议栈
移远通信
COM
BSP
上海2025年9月9日 /美通社/ -- 为全面落实党中央、国务院和上海市委、市政府关于加快发展人力资源服务业的决策部署,更好发挥人力资源服务业赋能百业作用,8月29日,以"AI智领 HR智链 静候你来&quo...
关键字:
智能体
AI
BSP
人工智能
北京2025年9月8日 /美通社/ -- 近日,易生支付与一汽出行达成合作,为其自主研发的"旗驭车管"车辆运营管理平台提供全流程支付通道及技术支持。此次合作不仅提升了平台对百余家企业客户的运营管理效率...
关键字:
一汽
智能化
BSP
SAAS
深圳2025年9月8日 /美通社/ -- 晶泰科技(2228.HK)今日宣布,由其助力智擎生技制药(PharmaEngine, Inc.)发现的新一代PRMT5抑制剂PEP0...
关键字:
泰科
AI
MT
BSP
在当今的高性能计算领域,确保处理器、存储和加速器之间快速可靠的通信对系统性能和可扩展性至关重要。因此,就诞生了Compute Express Link®(CXL®)标准:其目标是实现一致的内存访问、低延迟的数据传输,以及...
关键字:
芯片设计
处理器
加速器
9月9日消息,Intel宣布了一系列重大人事调整,涉及数据中心事业部(DCG)、客户端计算事业部(CCG)以及新成立的中央工程事业部(CEG)。
关键字:
Intel
处理器
上海2025年9月5日 /美通社/ -- 由上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会、上海市商务委员会、上海市教育委员会、上海市科学技术委员会指导,东浩兰生(集团)有限公司主办,东浩兰生会展集团上海工业商务展览有...
关键字:
电子
BSP
芯片
自动驾驶
推进卓越制造,扩大产能并优化布局 苏州2025年9月5日 /美通社/ -- 耐世特汽车系统与苏州工业园区管委会正式签署备忘录,以设立耐世特亚太总部苏州智能制造项目。...
关键字:
智能制造
BSP
汽车系统
线控