中兴将于台湾制造商共同设计中高端PCB

3月13日，据中兴手机营销战略主管吕钱浩(Lu Qianhao)表示，随着公司加深对高端智能手机市场的部署，中兴通讯将进一步加强与台湾印刷电路板供应商的合作，并寻求联合台湾PCB制造商共同设计中高端印刷电路板，以及OEMPCB生产。

吕表示，中兴通讯此前从台湾的印刷电路板供应商直接或间接地购买了大约30-40％的手机印刷电路板，公司将专注于生产200美元以下的智能手机。

从采购数量看，中兴通讯将从台湾厂商购买更多的电路板。由于中兴在2014年将更多精力专注于200-400美元的智能手机市场，这将需要更多的高端印刷线路板，如HDI板和柔性电路板。

中兴通讯2014年已出货4200万部智能手机，并计划出货6000万部，吕钱浩透露，在未来的3-5年内，其目标出货量将约为1亿部。