ELEXCON2013之罗姆：为客户提供高性能器件产品

罗姆的产品和战略先前笔者已经有所介绍（详见《罗姆：“四大战略”谋局未来》），这次的深圳高交会电子展，同样也看到了罗姆的身影。展位很大，来的工作人员也很多，从这点也可以看出罗姆对中国市场的重视。展出的产品涉及汽车电子、LED照明、传感器等多个领域，其中罗姆的功率器件、电源管理芯片、MEMS器件以及罗姆传统强项各种世界最小分立器件都有所展示，简单为大家介绍之。

功率器件

罗姆的SiC器件笔者已经多次提及，这次看到各个产品线的阵容有大大丰富。

SiC肖特基势垒二极管：低Vf、高速恢复、开关损耗大幅降低，这些优点已多次提及。目前量产产品提供VR 650V、1200V系列，封装形式有LPTL（D2-PAK）、TO-220铁封塑封、TO-247；
SiC-MOSFET：优点同样是Si器件无法比拟的高耐压、低开关损耗、高速恢复。量产的产品中有耐压最高达1200V、电流35A，后续会做1700V的产品；另外沟槽型工艺的SiC-MOSFET明年春天也会量产，产品的耐压更高电流更大，比如650V/100A、1200V/90A，1200V/90A产品明年三四月份开始量产；
SiC功率模块：目前有两个规格，1200V/120A,1200V/180A。120A规格有内置SiC续流二极管，180A规格的只有自己的寄生二极管；

罗姆SiC产品系列展示

Si器件部分有看到罗姆的混合型MOSFET- Hybrid MOS展示，结合了IGBT、Super Junction MOS两种产品的优势，Hybrid MOS在大电流，高温工作，并联设计，高开关频率，低电流等工作环境下的特性有比较好的平衡。

IGBT、Super Junction MOS、Hybrid MOS特性比较

亚洲首家EnOcean Alliance发起人
EnOcean技术号称无线、无电池、无局限，与该领域的其他技术相比，EnOcean技术最大特点是无需电池，通过能量采集模块采集周围环境产生的能量，为超低功耗的无线通讯模块供电。罗姆本身的传感器技术、能量采集方案以及LAPIS Semiconductor超低功耗MCU也非常契合EnOcean的技术要求，所以罗姆成为亚洲首家EnOcean Alliance发起人也是情理之中。展位上基于罗姆技术的无线控制开关、门禁等产品都有展示。　

罗姆EnOcean产品介绍

世界最小的罗姆产品RASMID（ROHM Advanced Smart Micro Device）
相信大部分人认识罗姆是从电阻开始的，此次罗姆带来了世界上最小封装的贴片电阻器03015（0.3*0.15mm），该产品已经量产，更小封装的0201（0.2*0.1mm）（开发中）这次也上了展台，相信很快也能量产。　

罗姆最小封装电阻器0201（0.2*0.1mm）（开发中）展示

当然此次展出的不仅仅是电阻，世界最小的肖特基势垒二极管：0402封装（0.4*0.2mm，t=0.12）（开发中），世界最小的晶体管：0806封装（0.8*0.6mm，t=0.36）（新产品），世界最小的钽电容器：1005封装（1.0*0.5mm，t=0.55Max.）（开发中）……像沙粒一样的器件，让人叹为观止。

未来罗姆还将继续侧重在消费、车载、工控等领域，借助自身在半导体生产上的优势继续为客户提供高性能器件产品。