聚焦海外LED封装“大佬们”的COB技术

板上芯片封装(COB)LED阵列种类繁多，进步不断。包括发展拥有更小发光面、更明亮的LED和提供最大光通量输出的较大元件中。
美国流明公司(LuminusDevices)、PhilipsLumileds和科锐(Cree)近来发布技术公告，提高小型和大型LED封装的流明输出。科锐公司宣布推出了一个23nm发光面(LES)的高亮LED并为CXA系列新增了30nm发光面的LED。Lumileds宣布其整个COB产品线性能将提高10%。LuminusDevices公司凭借Xnova系列产品首次进入COB细分市场，为一般固态照明产品应用开辟了一条新途径。
科锐公司现推出的CXA3070LED，更新了其23毫米系列产品，在85°的工作温度下，CXA3070LED性能提高到11，000流明。使用过之前CXA3050LED的固态照明制造商们，无需过多或不需改变，就可以在现有的设计中使用这款新产品，以此提供更高性能的产品。
“高性能的CXA3070LED阵列帮助我们实现金属卤素灯替换，带来更高的效率和使用寿命。”RemPhosTechnologiesLLC公司总裁DavidGershaw如是说。“CreeCXALED阵列为集成阵列树立了行业标准，提供更好的光效、可靠性和光输出。”
与此同时，CXA3590也是科锐功率最大的COBLED，提供16，225流明输出，旨在替代250W金属卤素灯源。“我们很高兴科锐公司扩展其CXA系列，这样我们就能用一个单一、操作简单的平台去开发更多的照明应用产品。”YahJuangLightingTechnology公司的总经理DavidLin说道。CXA3590LED帮助我们只需单颗LED就能开发高流明照明应用，可能需要花费上百颗其他LED才能达到这种效果。
Lumileds颠覆COB性能
飞利浦Lumileds在五月份的照明展中，开始进入COB市场，并发行了9、13、或15毫米的LED发光面(LES)等器件。“仅仅一个季度，我们已经将LuxeonCOB的性能提升了10%以上，这说明我们产品的流明输出和光效的升级是非常迅速的。”飞利浦Lumileds产品线总监EricSenders如是说。