LED封装技术有哪些?LED封装技术10大发展趋势你洞悉了没?

LED将是下述内容的主要介绍对象，通过这篇文章，小编希望大家可以对它的相关情况以及信息有所认识和了解，详细内容如下。

一、LED常见封装技术

1、贴片式封装技术(SMD)

贴片式封装技术是当前市场上最常见的一种封装方式，它采用了表面贴装技术(Surface Mounted Device，简称SMD)。这种技术的特点是通过焊接在印刷电路板(PCB)表面，使元器件与PCB之间实现紧密结合。由于其封装形式紧凑、体积小，成本较低，故广泛应用于家用照明、显示屏等领域。

2、立体式封装技术(COB)

立体式封装技术，即芯片级封装技术(Chip On Board，简称COB)，是一种在印刷电路板或陶瓷基板上直接封装芯片的方法。其特点是具有较高的光效、小尺寸、高散热性能等优点。COB技术已广泛应用于高亮度照明、高功率照明、商业照明等场景。

3、高功率封装技术(HP)

高功率封装技术主要用于解决高功率LED照明的散热问题。其特点是采用铜基材料，具有较高的散热性能和高光效，使得LED在高功率条件下能够保持稳定的性能。这种封装技术广泛应用于户外照明、工业照明和汽车照明等领域。

4、立体成像封装技术(3D)

立体成像封装技术是一种基于三维立体成像技术的LED封装方法。其特点是可以在有限的空间内实现更高的光密度、更广泛的光角度和更高的光效。这种封装技术广泛应用于显示屏、投影仪、背光源等领域，为消费者带来更高清、更细腻的视觉体验。

5、微型LED封装技术(Micro LED)

微型LED封装技术是一种新型的LED封装方法，它采用微米级的小型LED芯片。这种技术的特点是具有极高的分辨率、超薄、低功耗和高光效等优点。微型LED封装技术正逐渐成为显示屏、智能手机、平板电脑和可穿戴设备等领域的新兴技术。

6、迷你LED封装技术(Mini LED)

迷你LED封装技术是介于传统LED与微型LED之间的一种封装技术，其芯片尺寸介于100-200微米之间。这种封装技术的优点包括高亮度、高对比度、宽色域和高分辨率等。迷你LED封装技术广泛应用于高端显示器、电视、背光源等产品。

二、LED封装技术十大趋势

在推介会上，晶台光电总经理龚文对未来国内LED封装技术十大趋势及热点做了总结：

1、中功率成为主流封装方式。目前市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品，它们虽各有优点，但也有着无法克服的缺陷。而结合两者优点的中功率LED产品应运而生，成为主流封装方式。

2、新材料在封装中的应用。由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性，热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等材料将会被广泛应用。

3、芯片超电流密度应用。今后芯片超电流密度，将由350MA/mm2发展为700MA/mm2，甚至更高。而芯片需求电压将会更低，更平滑的VI曲线(发热量低)，以及ESD与VF兼顾。

4、COB应用的普及。凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势，COM应用在今后将会得到广泛普及。

5、更高光品质的需求。主要是针对室内照明，晶台光电将会以LED室内照明产品RA达到80为标准，以RA达到90为目标，尽量使照明产品的光色接近普兰克曲线，这样的光才能够均匀、无眩光。

6、国际国内标准进一步完善。相信随着LED封装技术的不断精进，国内国际上对于LED产品的质量标准也会不断完善。

7、集成封装式光引擎成为封装价值观。集成封装式光引擎将会成为晶台下一季研发重点。

8、去电源方案(高压LED)。今后室内照明将更关注品质，而在成本因素驱动下，去电源方案逐步会成为可接受的产品，而高压LED充分迎合了去电源方案，但其需要解决的是芯片可靠性需要加强。

9、适用于情景照明的多色LED光源。情景照明将是LED照明的核心竞争力，而未来LED照明的第二次起飞则需要依靠情景照明来实现。

10、光效需求相对降低，性价比成为封装厂制胜法宝。今后室内照明不会太关注光效，而会更注重光的品质。而随着封装技术提高，LED灯具成本降低成为替代传统照明源的动力，在进入家庭照明的过程中，性价比将会越来越被客户所看重。

经由小编的介绍，不知道你对LED是否充满了兴趣?如果你想对它有更多的了解，不妨尝试度娘更多信息或者在我们的网站里进行搜索哦。