[导读]中国银监会前主席、中山大学岭南学院名誉院长刘明康日前公开点出“严重重复投资的危机”,正是两岸产业发展的关键问题,此一观察正适合用来论述过去3年,两岸LED产业重复投资造成双方受伤、给了欧美竞争者得利的“瞎
中国银监会前主席、中山大学岭南学院名誉院长刘明康日前公开点出“严重重复投资的危机”,正是两岸产业发展的关键问题,此一观察正适合用来论述过去3年,两岸LED产业重复投资造成双方受伤、给了欧美竞争者得利的“瞎忙”结果。
台湾LED产业发展30年了,今日的亿光、晶电能在全球LED产业立足,是历经了多次的产业淘汰、整并、技术发展而来的结果。然而,大陆LED照明发展方向竟是重新走一遍台湾LED走过的这段路,如今,大陆LED厂正面临激烈的淘汰赛、而台湾LED厂,这几年因为陆系厂商杀价、挖角,以致获利困难的事实也已摆在眼前。
“鹬蚌相争、渔翁得利”,这场两岸LED产业重复投资的结果,得利者正是已在国际照明通路布局好的欧、美大厂,这些厂商因此取得更便宜的LED晶粒、封装,而且因为享有国际品牌价值,其终端价格在过去2年来并未反映出LED元件的跌幅。
如今大陆政府当局对于未来,着眼的是成为国际市场领导者,面临科技领先的欧、美、日、韩系厂商,更是需要在短时间内运用台湾过去20、30年累积下来的经验,而错把台湾业者当竞争者的政策,也是转向的时候了。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
上海2026年3月19日 /美通社/ -- Yole预测,2030年全球先进封装市场规模将突破790亿美元,其中2.5D/3D封装增速高达37%。随着人工智能应用的快速演进,芯片系统正面临算力密度提升、系统集成复杂化等一...
关键字:
封装
AI
HB
PLAYER
本系列第一部分围绕元件失效率及可靠性预测方法展开了讨论。第二部分将介绍失效模式、影响及诊断分析(FMEDA)。作为系统集成商可采用的安全分析工具之一,FMEDA能依据IEC 61508等功能安全标准的要求,对安全相关系统...
关键字:
元件
FMEDA
电源电路
在嵌入式物联网开发中,TCP通信是连接设备与云端的核心纽带。然而,每次实现socket初始化、端口绑定、连接监听等基础操作时,开发者总要面对结构体嵌套、参数配置等重复性工作。本文将分享一套经过实战验证的TCP接口封装方案...
关键字:
嵌入式TCP
封装
近年来,高亮度LED照明以高光效、长寿命、高可靠性和无污染等优点正在逐步取代白炽灯、荧光灯等传统光源。在一些应用中,希望在某些情况下可调节灯光的亮度,以便进一步节能和提供舒适的照明。
关键字:
LED照明
上海2025年12月10日 /美通社/ -- 环旭电子微小化创新研发中心(MCC)宣布,历经三年研发与验证,成功整合真空印刷塑封(Vacuum Printing Encapsulation, VPE)技术与高径深比(>1...
关键字:
封装
电子
系统级
研发中心
2025年11月26日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs的SixG301超低功耗IoT无线片上...
关键字:
SoC
IoT
LED照明
新加坡2025年10月30日 /美通社/ -- 前沿半导体光学企业、超构透镜技术先驱MetaOptics Ltd(凯利板上市代码:9MT,简称"MetaOptics")欣然宣布,其美国实体——在内华达州注册的MetaOp...
关键字:
OPTICS
光学
封装
微米
电子封装中的缺陷和失效形式多种多样,需要针对具体情况采取相应的预防和处理措施。通过优化工艺、选用优质材料、使用高精度检测设备等多种方式,可以有效减少封装缺陷和失效的产生,提高电子元器件的可靠性和稳定性。
关键字:
封装
电子器件
在表面贴装技术(SMT)领域,球栅阵列封装(BGA)以其引脚数目多、I/O 端子间距大、引脚与走线间寄生电容少、散热性能优等诸多优势,成为了电子产品制造中的关键技术。然而,BGA 焊点空洞问题却严重影响着产品的质量与可靠...
关键字:
表面贴装
封装
散热
深圳2025年10月21日 /美通社/ -- 10月20日,江波龙基于"Office is Factory"灵活、高效制造的商业模式,推出集成封装mSSD(全称"Micro SSD...
关键字:
FACTORY
OFFICE
SSD
封装
深圳2025年10月17日 /美通社/ -- 10月17日,2025湾区半导体产业生态博览会(2025湾芯展)在深圳会展中心(福田)圆满收官。全球600多家展商、超30场论坛,在6万平方米的展区内,打造一场"不...
关键字:
半导体产业
封装
光刻技术
微电子
深圳2025年9月24日 /美通社/ -- 当人工智能掀起技术革命,5G、智能汽车、物联网加速融入生活,半导体作为"科技基石"的地位愈发凸显。如今走进任意一家科技企业,各类智能设备中几乎都有芯片在飞速...
关键字:
半导体产业
供应链
研讨会
封装
全球半导体封装市场正向PLP、ECP等先进技术倾斜,以应对5G和高性能计算需求。但国内上规模的PLP厂商不超过五家,芯友微凭借技术创新和成本优势已占据一席之地。面对行业竞争和终端需求波动,张博威认为:“机会永远都在,关键...
关键字:
PLP
ECP
封装
芯友微
XINYOUNG
在半导体封装领域,BGA(球栅阵列)封装技术凭借其高引脚密度、低电阻电感和优异散热性能,已成为高性能芯片的主流封装形式。然而,随着芯片集成度与功率密度的持续提升,BGA焊点中的裂纹与微孔缺陷逐渐成为制约产品可靠性的核心问...
关键字:
BGA裂纹
半导体
封装
上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2025年半年度报告。财报显示,今年上半年长电...
关键字:
封装
长电科技
系统集成
汽车电子
在嵌入式系统开发中,硬件抽象层(Hardware Abstraction Layer,HAL)起着至关重要的作用。它为上层软件提供了统一的硬件访问接口,隐藏了底层硬件的细节,使得软件具有更好的可移植性和可维护性。C++作...
关键字:
嵌入式C++
HAL
寄存器
封装
在当今科技飞速发展的时代,半导体产业无疑是全球经济和科技竞争的核心领域。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,传统的芯片制程微缩面临着巨大挑战,而先进封装技术却异军突起,成为推动半导体产业持续发展的新引擎。尤其是国产先进封装技术...
关键字:
半导体
芯片
封装