2013年3mm以下超薄面板出货将上看15%

全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门WitsView调查显示，Ultrabook及Ultra-like笔电的推出表明PC产品轻薄化方向基本确立。对此，Intel表示，2013年Ultrabook面板厚度为2.8mm以下。然而受限于生产良率与成本，只会有少数超薄产品能做到2.0mm，3.0mm仍将会是明年面板厂产品开发主流。

薄型化趋势锐不可档，WitsView预估3.6mm Slim-type面板的出货比例将从2012年的32%跃升到2013年的50%，仍为市场大宗，而≤3.0mm的Ultra-slim面板的比例则将有机会从2012年的7%成长至2013年的15%，相反的，传统5.2mm Wedge-type的面板出货将下滑至5成以下，仅约35%。

随着面板分辨率提高与薄化需求增加，加上Intel宣布2013年开始不再支持LVDS接口的情况下，各家在eDP (Embedded DisplayPort)的采用态度也趋于积极。在面板分辨率提高的情况下，eDP的高传输量可有效减少面板连接主板间的线材，有助于NB机壳开孔(Hinge)的薄化设计。eDP 1.3最新版本包括了更高的传输速率以及PSR(Power Self Refresh)功能，目前多数机种都在eDP 1.2版以下，eDP1.3版将在2013年上半年开始有新机种推出。

此外，根据WitsView的观察，广视角NB面板同样出现在2013年面板厂的重点开发计划中，但过往NB的视角多设定在45o/45o /15o /35o(L/R/U/D)，原因除了NB多为个人使用之外也考虑到隐私问题，虽然广视角也是Ultrabook推广的规格，但不具备触控功能的Ultrabook是否有广视角的需要是2013年值得观察的部分。（责编：陶圆秀）

图、2013年超薄笔电面板出货比重预估

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