奇美电“轻装”迎接全贴合革命

2012年8月8日消息，奇美电于昨日于法说会上宣布，将分割贴合事业部，以实现专业分工，提升业务自主性，抢食贴合商机。

目前，业界将贴合分为两大类，一是触控传感器与保护玻璃的贴合，该项技术已相对成熟；二是面板与触控模块两者间的贴合。面板与触控模块之间的贴合方式有框贴和面贴两种。框贴即以双面胶将触控模块与面板的四边固定，这也是目前大部分平板计算机所采用的贴合方式，其优点在于施工容易且成本低廉。但因为面板与触控模块间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣。面贴一般又称为全贴合，即以水胶或光学胶将面板和触控模块以无缝系的方式完全黏贴在一起。较之框贴，全贴合显示效果更好，贴合强度更高。此外，全贴合更能有效降低面板噪声对触控讯号造成的干扰。

对于奇美电分割贴合事业部此举，全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门WitsView认为，当前恰逢各项技术更新换代最为迅速，全贴合技术潜力尚未完全释放，势必将成为“兵家必争之地”。面板厂、专业贴合厂、笔记本电脑系统组装厂等各类厂商都争相进入贴合市场。然厂商性质不一样，全贴合业务切入点也就不一样。提供一条龙业务，或足量供应，各类商家各有所长，目前谁将在贴合市场大获全胜预言尚早。不过可以确定的是，众多厂商的投入将有助于压低设备与材料成本，同时加快全贴合良率的改善速度，对全贴合技术中长期的发展而言，都是正向且让人期待的。

据了解，苹果iPhone 4S手机采用的便是全贴合技术。全贴合能促成超清晰显示却也成本昂贵，加之面积越大贴合良率越差，当前全贴合在平板计算机或是更大尺寸触控笔记本电脑上的比例不高。WitsView预估， 2012年全贴合实际应用在平板计算机与触控笔记本电脑上的比例，分别为9%与16%。随着高解析面板陆续入市，全贴合作为配套将越来越热门，预计2013年全贴合在平板计算机与触控笔记本电脑的搭载率将分别提升至38%与45%。（责编：陶圆秀）