2012年IC设计景气预测

当大家都还在猜2012年景气是好是坏之际，已沉浸在台湾IC设计产业界数10年的业务人员，多提出一些预测景气的私房指标，认为上游半导体产业订单的干涸期，很有可能会在2012年第1季底前，就先行结束。因为，大老板们已全面看坏，业务代表还看得更坏，客户库存天数改以日计算，及整合元件厂（IDM）厂产能利用率开始下降，上述3大指标都告诉我们，全球终端市场需求及半导体产业景气已离底部不会太远了，差别只是何时会起来而已，而投机取巧的来猜，就是猜2012年第2季，出错的机会最低。
以国内、外晶片供应商而言，猜需求何时起来不准，因为整个科技产业链，有太多生产与加工的中继站，但看需求保持落底，却是有其准度，因为，客户订单能见度等于零的时侯，就是底部，毕竟，没可能订单量会是负数。
而订单能见度趋近于零的时间点，在2004、2008年第1季都分别出现过1次，之后，则是引发一波晶片库存回补狂潮。面对2012年大家又是没信心，客户订单能见度也是有一摊、没一摊的情形下，破底翻的剧情是否如期上演，大伙都睁大眼睛在看。
除订单能见度趋近于零这个重要指标外，还可搭配一些产业特征，来判断景气是否已落底谷底？ 第一就是老板要对前景保守，甚至偏向不乐观，因为，在公司大老都看不好的情形下，靠业绩奖金而活的业务代表，更可以瞬间将公司季度及年度目标拉底，来赚取绩效达成，甚至最后超前的奖金套利空间。在近期台湾科技界大老都有忧心2012年景气的风向球出现后，最会见风转舵的业务人员，已开始提出保守版，甚至最保守版的公司业绩目标，为日后的超前业绩预作准备。
第而，就是客户抓库存抓得太紧，由原来以月需求量计算，抓1~2个月合理的晶片库存水准，开始改用周需求量粗估，甚至变态到以日需求量来推算；在景气变差，甚至到落入底部的后期，客户需求量的月、周，甚至日基础，本来就是会越看越差，而用最差的想法来推估合理的晶片库存水位，铁定发生偏差效果，一旦短单、急单出现，情势就将瞬间逆转，由原来的供过于求现象，反而变成供不应求？ 峞C上述情形在2011年第4季已在产业界陆续看到，2012年第1季还有可能变本加厉。
最后，就是国际IDM大厂产能利用率的下滑，由于不少IDM厂都已采取较弹性的轻晶圆厂（Fab-Lite）策略，意谓在景气快速变动。