NEC电子和瑞萨合并成立世界第三大半导体公司

NEC电子公司（NEC Electronics; TSE: 6723），瑞萨科技公司（Renesas），NEC公司（NEC; TSE: 6701），日立有限公司（Hitachi; TSE: 6501 / NYSE: HIT）和三菱电机公司（Mitsubishi Electric; TSE: 6503）于4月27日宣布，同意进行协商合并NEC电子和瑞萨的运营业务。

1.      经营合并的背景和目标

NEC电子成立于2002年，是从NEC独立出来的一家公司；瑞萨成立于2003年，由日立和三菱电机两大公司的半导体部门并而成。NEC电子和瑞萨同为领先的半导体公司，可提供广泛的半导体解决方案，在微控制器（MCU）方面尤为突出。考虑到全球半导体市场激烈的竞争状态，NEC电子和瑞萨一致同意寻求业务合并，以期进一步增强他们的运营基础和技术资产，同时通过增强客户满意度来提高企业地位。

通过将世界最大的两个MCU厂商（*1）进行合并，新公司将在世界范围内，提供最具竞争力的MCU产品阵容。

NEC电子和瑞萨都专注于快速成长的片上系统（SoC）领域。NEC电子是数字消费电子领域用SoC的领先厂商，而瑞萨是手机和汽车电子用SoC的著名厂商。通过增强其各自的优势和开发资源，新公司将提供具有全球竞争力的SoC产品。

在分立半导体业务方面，两家公司都将确定其发展战略，以增强与MCU产品息息相关的模拟产品和分立产品的竞争力。

新的合并公司具有三个主要产品部门，即MCU，SoC和分立器件产品，将成为世界第三大的半导体产品运营商。新公司将选择并着重进行涉及到多个领域的项目的开发，还将扩展其具有全球竞争力的综合产品阵容。

为了应对为当前经济衰退所带来的挑战，NEC电子和瑞萨将分别执行其结构改革计划，以巩固其业务框架。在完成这些结构改革后，两家公司将集成他们的运作以达到企业合并后的协力优势和共同促进。此次合并后，一个强大的新半导体公司将会建成，这个新公司能够持续取得高赢利并保持应对不断变化的市场情况的能力。

2. 合并后的企业结构

展开进一步协商的前提条件是在2010年4月1日起进行合并运营，并保证新公司的上市。为了确保公平性和平等性，在最终签订合并合同前，将按照约定进行尽职调查和通过NEC电子与瑞萨的协商后，才会决定并公布合并公司的股权比率。稍后新公司将公布合并公司的名称、总部所在地、企业法人代表、董事会成员、资本总额、总资产和预期财务状况。

3. 计划的发展步骤

NEC电子和瑞萨计划于2009年7月底签属合并业务的协议。NEC电子和瑞萨协商合并事宜的股东大会的召开日期和细节将在协议签属后公布。所计划的业务合并的执行最终还取决于由相关政府机构所下达的合并授权。