由江苏省南通市
富士通微电子有限公司承担的国债专项资金技术改造项目——超大密度新技术
集成电路封装测试项目,近日通过了中国国家级验收。
超大密度新技术
集成电路封装测试技改项目总投资1.3亿元人民币,引进了国际先进设备,并根据市场需求,及时修正进度,调整设备选型,保证了引进设备的先进性、适用性、成熟性及生产工艺的配套性。据测算,该项目投产后,将新增年封装集成电路能力21亿块,新增销售收入3.1亿元人民币,新增利税6000万元人民币,出口创汇5859万美元。
南通富士通微电子有限公司是由南通华达
微电子有限公司和日本
富士通株式会社共同投资兴办的由中方控股的中外合资企业。公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装8亿块集成电路和年测试4亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的
集成电路封装测试企业之一。
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