微电子产业又添一员“猛将”，30亿投资光罩厂！

8月19日上午，南湖高新区微电子产业又添一员“猛将”——由青岛恩芯创始人张汝京主导的光罩材料产业链项目签约仪式在浙江嘉兴科技城(南湖高新区)智立方举行。签约仪式上，项目负责人张汝京博士为大家介绍了关于光罩的“知识点”。据介绍，光罩也称为光掩模版，在IC制造过程中，其作用是将设计好的电路进行显影，将图形投影在晶圆上，利用光刻技术进行蚀刻，是半导体光刻工艺中所需的高精密工具。

据悉，该项目总投资30亿元，首期投资11亿元，将落户于南湖高新区集成电路产业园，主要从事光罩材料产业链相关产品的研发制造，产品包括高平整度石英基板、镀膜基板(含二元及相位移的)、保护膜等原材料。项目计划于今年9月启动，2023年4月第一条生产线试生产，2024年1月正式投产，2026年1月达产，财务机构预估达产后年产值不低于10亿元，年税收不低于1.1亿元。

光刻掩膜版(又称光罩，英文为Mask Reticle)，简称掩膜版，是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构，再通过曝光过程将图形信息转移到产品基片上。

待加工的掩膜版由玻璃/石英基片、铬层和光刻胶层构成。其图形结构可通过制版工艺加工获得，常用加工设备为直写式光刻设备，如激光直写光刻机、电子束光刻机等。

掩膜版应用十分广泛，在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版，如IC(Integrated Circuit，集成电路)、FPD(Flat Panel Display，平板显示器)、PCB(Printed Circuit Boards，印刷电路板)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统)等。

关于光掩模基版这几个字行业内大佬们也是字字斟酌、修改过几个版本，最终订下了光掩模基版，如截图所示，文本提示错别字纠正，那我就要掰扯一下了，掩模版的版字没有错，在光刻或者蚀刻图形时，机台都有固定的加工尺寸，所需图形在不同规格中进行排版，最终做出来的图形称做版，一版中可以涵盖不同的图形，图形整版使用或者裁切都可以。

根据基板材质不同，光掩模版也有不同类型，其中石英玻璃由于有高光学透过率和低热膨胀率，以及更为平整、耐磨等优点，成为应用最为主流的光掩模版基板，在半导体和TFT-LCD等领域广泛应用。同时还有苏打玻璃基板掩模版，主要用于中低精度掩模版，在STN-LCD、TN-LCD等领域有所应用;此外还有菲林掩模版等，对应用于PCB等领域。

从下游应用需求占比来看，光掩模具体应用于IC、LCD、OLED和PCB等领域，其中光掩模在IC领域需求占比最高，达60%，其次为LCD(液晶显示屏)领域，达23%。考虑到全球晶圆厂扩产大势，对半导体光掩模的需求有望将进一步增长。此外，随着半导体芯片工艺制程的技术节点不断迈进，晶圆线宽不断减小，同体积芯片所能容纳基础单元结构更多，所需要的光掩模数量也相应增加。

有两种类型的光掩模制造商——captive 和merchant。英特尔、三星、台积电等芯片制造商都是captive掩模制造商，生产 16/14nm 及以下的前沿掩模。有些captive(如台积电在成熟节点制造掩膜。具有captive掩模制造业务的设备制造商生产光掩模以满足内部要求。为外部客户制造光掩模的商业掩模制造商在某些情况下在成熟节点和先进节点生产掩模。对光掩模的需求反映了半导体行业的状况。一段时间以来，业界对芯片的需求空前高涨。这反过来又推动了对所有掩膜类型的需求，尤其是成熟节点的需求。 “在 28nm 及以上，并且将继续下去，”商业掩模供应商 Toppan 的营销、规划和运营支持副总裁 Bud Caverly 说。“不是每个应用都负担得起也不需要采用 3nm 技术。将其与当今当前的需求情况相叠加，我们的晶圆厂和光掩模业务在许多地点和节点都已售罄。我们已经看到了短缺。我们需要更多的晶圆厂，而这些晶圆厂将需要更多的光掩模。”