芯片厂家竞争激烈 WCDMA大规模商用部署

       在3G产业链中，上游芯片和终端厂商的激烈竞争使原有的产业格局发生了变化。据悉，在过去的一年中，原有的GSM运营商正在全面加速升级到3G网络，其中WCDMA世界范围内大规模商用部署，HSDPA产业链的商用化准备完毕。

业内分析认为，以高通为代表的非GSM芯片厂商进入由原先GSM厂商势力控制的WCDMA领域，对WCDMA产业的发展起到了推动作用。据悉，在WCDMA初期大规模部署的阶段，参与的芯片厂商要比GSM初期部署时要多很多，一方面，提升了整个WCDMA芯片领域的技术进步，促进了WCDMA的商业部署；另一方面，更多的厂商进入到WCDMA领域有利于加速行业竞争，降低终端的造价，为整个移动通信产业，尤其是运营商和最终用户带来好处。

资料显示，从1987年到2000年的10多年中，GSM终端市场始终由少数几家终端制造商把持。据Gartner Group统计，在2000年，诺基亚、爱立信和摩托罗拉3家厂商占据着GSM市场90%以上的份额。出现上述垄断状况，其主要原因是3家公司都有自己的芯片部门，控制着制造手机终端的核心技术。之后，随着技术的公开化，新兴的手机生产厂商才有机会进入GSM终端制造领域。

在目前的WCDMA领域，能够提供集成化商用芯片的厂家有4家，提供双芯片方案的厂家有6家。而在这10家厂商中，绝大多数是以高通为代表的芯片供应商，不参与手机生产。这就意味着将会有很多手机生产厂商加入到WCDMA的先期竞争中，把握了市场先机。据Strategy Analytics公司统计，目前，共有14家厂商加入到WCDMA终端设备生产中。WCDMA终端的价格已经在大幅下降，2003年第四季度的低端WCDMA终端价格为412美元，在2005年第三季度价格已经降到了217美元。在3GSM大会中，多数芯片厂商预测WCDMA手机的终端会在很短的时间内下降到120美元左右。

业内认为，这是WCDMA上游产业激烈竞争带来的结果。而上游产业的激烈竞争又推动了WCDMA产业的进一步发展，最终用户、手机厂商和运营商都将得到更多好处。

目前，WCDMA已在世界范围内大规模商用部署，HSDPA产业链的商用化准备完毕。据3GToday.com统计，截至2005年12月，全球WCDMA网络已经达到97个，用户总数超过4460万。仅2005一年，新增WCDMA网络67个，新增WCDMA用户为2500万，WCDMA已经进入到大规模商用部署阶段，当然很多WCDMA升级网络分布在GSM的根据地欧洲。

而作为WCDMA下一步演进技术的HSDPA，距离大规模商用部署也为期不远。早在2003年法国戛纳的3GSM 大会中，HSDPA被多家厂商提出，但当时只是停留在理论上；到了2005年的3GSM大会HSDPA已经走出实验室。作为HSDPA商用化的开端，高通和北电在法国成功完成了业内第一次商用网上基于HSDPA的端对端呼叫测试。随后，其他芯片提供商、手机制造商以及系统设备供应商纷纷开始进行速率高达3.6 Mbps的HSDPA演示。截至目前，全球已经有包括Cingular在内的4家运营商商用部署HSDPA网络。在3GSM大会中，除了众多厂商的现场演示外，包括沃达丰以及中国移动在内的众多世界顶级运营商纷纷开始讨论HSDPA的商用部署，来自运营商的支持预示着HSDPA技术大规模商用已经是翘首可待。