IBM研究芯片制造新工艺 目前已获试验性成果

    北京时间2月20日，IBM公司旗下研究公司成功地研究出了一种方法，可以用现有的设备生产出29.9纳米的硅片，远比如今的芯片要小。这项技术进步有助于在未来芯片生产中降低成本。

这项技术突破是围绕着一种增强性和试验性的浸液光刻技术而展开的。 在浸液光刻技术中，硅片是浸没在纯水之中的。 然后利用激光穿透一个复杂的蒙板，将一个微小的阴影图投射到硅片上然后通过化学加工形成永久的结构，这个过程与照片底片晒印的过程非常相似。 蒙板图案制作得越复杂，最后得到的电路也就越小。

之所以将硅片浸没在水中是因为光在水中的折射程度比在空气中的折射程度要大一些，因此也就更容易制作出清晰的分辨率和更小的图案出来。 浸液光刻技术将在相对较近的未来投入商业使用之中。

在这个系统中，IBM公司将水换成了JSR Micro公司生产的一种特殊液体以及一种特殊的抗光蚀剂系统。

IBM公司旗下研究公司Almaden研究中心的光刻技术材料经理Robert Allen说：“我们通常都可以完成30纳米以下的光刻工作。”

如果Nemo系统最终得到商业应用，那么业界将可以将目前的193纳米光刻技术使用得更久一些。 基于这些标准的生产设备的成本为每台1500万美元，可以向厂商定制，迄今为止已经使用了好多年了。 这个名字来源于一个事实，即激光的波长小于193纳米。

用新技术生产出来的设备来替换这些设备并不是一件容易的事。 许多年以前，IBM公司曾经是X光光刻技术的主要支持者之一。 那种方法确实有效，但是成本太高了。 在过去的十年中，英特尔公司与AMD公司和IBM公司一起，已经研究出了超短紫外光光刻技术（Extreme Ultra Violet lithography，EUV）。

超短紫外光光刻技术目前仍只用于实验室之中。 虽然英特尔公司也许会在2009年或者2010年左右的时候在生产32纳米制程的芯片中使用它，但是研究人员们说直到开发下一代芯片的时候英特尔公司才会使用它。届时处理器的平均外形尺寸大概只有22纳米了。

IBM公司对于Nemo非常有信心，它坚信浸液光刻技术与193纳米系统肯定可以用于32纳米制程的芯片生产中。 Allen说，但是，如果想将芯片生产推进到22纳米制程，则需要更好的浸液、其他的抗光蚀剂材料以及由目前尚未鉴别出来的一些物质生产的透镜。

IBM公司将在这个星期即将在加利福尼亚州圣约瑟市召开的2006年微缩光刻技术大会上展示这一技术的研究成果。