AMD：要习惯95℃ 设计就是如此

AMD上个月发布的夏威夷核心R9 290X显卡性能非常强大，不过温度和功耗也创造了AMD显卡的新历史，95℃+的高温成为家常便饭，以致于很多人期待非公版会有明显改善，迫不及待的用户甚至开始手动改造R9 290X的出风口。这些改进或许能降低显卡的噪音，但是温度恐怕很难有改进了，因为据AMD所说，R9 290X(包括R9 290)使用的PowerTune功耗控制设计就是如此，大家要做的只能是习惯95℃的高温。

此番表述来自Tomshardware的AMA(Ask Me Anything)提问，已经进行了几期了，之前也采访过高通等公司，这次提问的对象是AMD。在搜集了论坛网友的提问之后，Tomshardware把它整理成文发布出来。

网友的提问涉及了非常多的方面，包括AMD的驱动、Kaveri APU、HD 7750、Mantle、工作站、FP64双精度运算、统一寻址、TrueAudio、交火及SteamOS等等，这里不打算一一翻译了，我们来看几个重要的。

首先是有关公版显卡和公版散热器的问题，AMD表示首发显卡使用100%的公版设计是为了掌握所有的情况，将出错的可能尽可能降低。

很多人对这次的公版散热器不满，认为AMD应该设计更强大的公版散热器，甚至可以使用合作伙伴们已经经过考验的第三方散热器。AMD回应说他们的公版(涡轮散热)设计是为了适应每个兼容ATX及PCIE机械/电子规范的系统，之后合作伙伴和系统集成商才更倾向于选择(开放式)第三方散热器。

为了适应所有愿意选择公版显卡的当事人的情况，他们的公版散热器设计将为此提供指导性方向。

现在关键的问题来了，很多人问到了有哪项技术是大家理应重视、实际却忽视了的?AMD的人回应称他最喜欢的是R9 290X和R9 290显卡的PowerTune技术。有很多人对这两款显卡的95+℃感觉悲观、沮丧，因为大家更习惯于一个显卡尽可能清凉的世界，但这种情况并不是我们真实生活的世界，(对R9 290X/290的高温)感觉悲观、沮丧是因为大家还生活在一个旧世界里。

R9 290X/290的95℃是优化过的，可以让显卡提供更高的功耗，对用户来说这意味着更高的性能。PCB板上的每个电子元件都是在显卡寿命期内针对这种情况设计的，可以长期运行。如果你把温度降低，显卡就会降低功耗以保证温度不超标，但这功耗降低也意味着性能的降低。

你们希望充分利用显卡的TDP以获得最大化性能，这就是R9 290X/290显卡维持95℃温度的原因。就算使用第三方散热器——比如Accelero 3这样的散热器，PowerTube电路也会允许尽可能的高温以维持最大TDP，直到出现其他限制(比如电压、频率、风转转速等等)。这是残忍的事实，但很多人并不理解这样的事实，这让(AMD的)人很受伤。

好吧，从AMD的回应来看，R9 290X及R9 290的高温并不是偶然，设计上就是如此，哪怕是换了第三方散热器，PowerTune电路依然会尽力维持最大TDP，这时温度依然会很高，否则就不能维持最大化性能。(当然，第三方散热器的噪音控制会比公版更好一些。)

AMD的解释确实说出了一个事实：高温是高功耗的表现，而高功耗意味着高频率，也就意味着高性能，降低温度限制的后果就是频率提升不上来，性能也会随之降低，这不是一个容易调和的矛盾。