Intel联合美光继续开发第二代3D Xpoint闪存芯片 明年上半年完工

Intel联合美光宣布，双方的3D Xpoint存储技术合作继续推进，将携手开发第二代3D Xpoint闪存芯片。3D Xpoint是一种非易失性存储技术，提供极高的耐用性和低时延，目前商用产品的代表就是Intel傲腾(Optane)。

据悉，第二代3D Xpoint将在2019年上半年完工，且仍旧在犹他州Lehi的IMFT(Intel-Micron Flash Technologies)工厂制造。

资料显示，12年前，Intel和美光成立了合资企业IM Flash Technologies(IMFT)，孕育的首批产品是72nm NAND。2012年的时候，Intel把多数IMFT工厂的股份卖给了美光，而只保留Lehi这一个据点。

不过，需要注意的是，Intel和美光已经确定在2019年后“分道扬镳”，也就是各自独立开发第三代或者更先进的闪存技术。毕竟，美光的QuantX迟迟难产，且和傲腾是事实上的竞争关系。

在Intel最初宣布3D Xpoint存储的时候，号称比目前SSD的闪存速度快1000倍、寿命高1000倍且有着10倍密度，但第一代远未达到这一水准，看起来，至少还需要两代的努力，尤其是考虑到今后3D Xpoint还要大举进军内存条市场。