[导读]Cadence Design Systems公司和IBM 公司不久前宣布,IBM公司将拓展现有Cadence EDA软件工具的应用范围,及添置新的Cadence 工具。这样IBM的客户就可得到商业化的设计自动化的支持,最大限度地利用IBM的测试方法和技术
Cadence Design Systems公司和IBM 公司不久前宣布,IBM公司将拓展现有Cadence EDA软件工具的应用范围,及添置新的Cadence 工具。这样IBM的客户就可得到商业化的设计自动化的支持,最大限度地利用IBM的测试方法和技术。双方计划在未来的EDA技术上通力合作,以应对随着电路尺寸不断缩小致90nm及更小线宽而带来的日益增长的芯片设计挑战。这个协议旨在促进IBM公司和其客户使用的工具之间更大的通用性,同时使外界有更多的机会接触IBM内部丰富的设计技术。二者携手会给用户提供一套更全面的工具和服务来满足要求。
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人工智能冲击就业?大型科技企业开始行动。近日,思科、谷歌、IBM、Indeed、Eightfold、埃森哲、英特尔、微软和SAP等科技公司,以及6家顾问机构,联合成立了“AI使能的ICT劳动力联盟”。
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芯片设计技术的领导者与仿真分析技术的领导者强强联合,在人工智能的强力驱动下,满足合作伙伴在电路与物理两大领域相互融合的相关需求
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随着科技的飞速发展,芯片已经成为了现代社会中不可或缺的一部分。从智能手机、电脑到汽车、工业设备,几乎所有的电子产品都离不开芯片的支持。因此,芯片设计行业的前景备受关注。本文将从技术发展、市场需求和政策支持等方面,探讨芯片...
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毋庸置疑的是,与“摩尔定律”紧密相关单芯片晶体管数量和工艺几何尺寸演进正在迎来一个“奇点时刻”。与此同时,终端应用的高算力需求依然在不断推高单芯片Die尺寸,在光罩墙的物理性制约之下,众多芯片设计厂商在芯片工艺与良率的流...
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12月4日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手,芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具,赋能车规级芯片和应用软件的协同开发,助力大规模缩短产品上市周期,加...
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像半导体设计这样如此具有挑战性的工作并不多见。在显微镜下,NVIDIA H100 Tensor Core GPU(上图)这样最先进的芯片看起来就像一个精心规划的大都市,由数百亿个晶体管组成,把它们连接起来的线比人的头发丝...
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全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合,大幅加速复杂SoC设计的上市时间
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SoC设计
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近日,第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳召开,上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳在会上发布了主题为“把握芯片设计关键核心,助力国产EDA新格局”的演讲。
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芯片设计
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