[导读]晶圆代工厂商台湾积体电路股份有限公司(TSMC)日前公布,第二季度利润因芯片需求不振而下降25%,但它预计第三季度业绩会随着复苏势头增强而有所改善。 继今年开局不利之后,客户开始发出大笔半导体订单,用于生产新款
晶圆代工厂商台湾积体电路股份有限公司(TSMC)日前公布,第二季度利润因芯片需求不振而下降25%,但它预计第三季度业绩会随着复苏势头增强而有所改善。
继今年开局不利之后,客户开始发出大笔半导体订单,用于生产新款PC、手机和其它消费电子产品,这对于台积电及其同业联电(UMC)来说预示着下半年前景良好。
台积电和联电合计约占全球晶圆代工市场的三分之二,客户包括德州仪器(TI)和高通(Qualcomm)等。这帮助其享有比小型对手更高的利润率。
台积电70%以上的产品销往北美,它预测第三季度销售额将比第二季度增长15%左右,达到850亿台币(26亿美元)至870亿台币,与市场的预估一致。台积电预估第三季度毛利润率将为43-45%,略高于第二季度的43%。它预计第三季度的营业利润率为33-35%,也略高于第二季度的33%。
台积电第二季度税后净利为254.84亿台币,低于去年同期创下的340亿台币的纪录,当时旺盛的需求刺激晶圆出货量和价格上升。但第二季度净利比上季的188.39亿增长35%。在第一季度,台积电的客户专注于消化过剩库存,导致晶圆需求放缓。第二季度净利符合ReutersEstimates访问的11位分析师预期的253.3亿台币。
巴黎证券董事陈慧明表示,如果客户的库存增加,台积电第四季度仍可能面临风险。
台积电表示,今年的资本支出计划维持在26-28亿美元。
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