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CADENCE与NXP签订为时数年的战略协议

时间：2007-10-25 09:22:34

关键字： CADENCE NXP 半导体 EDA

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[导读]Cadence设计系统公司与飞利浦创办的独立公司NXP半导体，今天宣布他们已经签订一项为时数年的战略协议，改协议将Cadence®定位为NXP的首选电子设计自动化(EDA)解决方案合作伙伴。此次与Cadence加强战略合作的举动将

Cadence设计系统公司与飞利浦创办的独立公司NXP半导体，今天宣布他们已经签订一项为时数年的战略协议，改协议将Cadence®定位为NXP的首选电子设计自动化(EDA)解决方案合作伙伴。

此次与Cadence加强战略合作的举动将会让NXP简化其供应链，并通过稳定而可靠的自动化集成电路(IC)设计及验证产品提高其运作效率。此举是两家公司超过15年的合作关系史上的一座重要的里程碑。

本协议为Cadence和NXP提供了一个框架，以开发和开展需要的IC设计和设计验证方法学，从而进一步扩大NPX在半导体、系统解决方案和软件创新等方面的领先优势，在手机、个人媒体播放器、电视机、机顶盒、识别应用、汽车以及各种其他电子设备上带来更好的应用感受。

“NXP是在经过全面而彻底的评估过程之后，才签署了这份协议，使Cadence成为其EDA产品和技术的战略合作伙伴。Cadence是惟一一家能够提供我们所需要的全面整合型、前端至后端、模拟与数字解决方案的公司，”NXP半导体首席技术官Rene Penning de Vries说。“我们需要与能够满足我们的技术创新和商业拓展需求的领先企业合作。Cadence能力的深度和广度，以及他们的愿景，都使得此次合作关系将会带来极强的优势。”

作为业界领先企业，Cadence所提供的EDA产品在深度和广度上都是无可匹敌的，同时也是低功耗芯片设计解决方案毫无疑问的领导者。作为NXP首选的EDA解决方案供应商，所有设计流程和方法学都将围绕Cadence的软件、硬件和服务方法学。此次协议让NXP可以使用Cadence全面的模拟/混合信号(AMS)、射频(RF)、数字前端与后端、系统级封装(SiP)和验证技术。

“在Cadence我们在研发方面投入很大，我们拥有最聪明和最专注的头脑服务于最优秀的企业，并为之增添最高水平的价值，”Cadence总裁兼CEO Mike Fister说。

“NXP是前十强的半导体公司，在电子创新上有着优良的传统，并且在电子工业前景光明。我非常兴奋能够在战略合作层面上扩大我们的长远合作关系。

NXP与Cadence还同意合作并共同投资于下一代电子系统级(ESL)技术、流程与解决方案。NXP将会提供其对于在更高的提取层上的深层次的挑战与优势的丰富经验。Cadence将会提供其在该领域的软件设计的专业技术，同时也将开发基于所要设计的流程和解决方案的基础引擎。