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[导读]台湾IC设计业者拜客户将6月最后2周订单递延到7月初入账,加上7月中旬过后,旺季订单陆续浮现的贡献,包括PC相关、手机及消费性IC设计业者7月业绩可望爆冲,展现旺季已至的气势,包括瑞昱、致新及立锜7月业绩均有挑战

台湾IC设计业者拜客户将6月最后2周订单递延到7月初入账,加上7月中旬过后,旺季订单陆续浮现的贡献,包括PC相关、手机及消费性IC设计业者7月业绩可望爆冲,展现旺季已至的气势,包括瑞昱、致新及立锜7月业绩均有挑战单月历史新高的机会,联发科、扬智、联咏及晶豪科也有单月逾20%的增幅可期,台系IC设计类股担纲台股冲锋的角色吃重。

由于下游客户习惯在季底美化账面,希望让公司财报上的库存水平较低,因此,即使6月底已先行拉货,但发票多开在7月的情形,让台系IC设计类股6、7月营收表现将出现「朝三暮四」的虚胖效应。此外,近期PCNB代工厂持续增加库存水位,及大陆市场需求也越来越加温的情形,都让台系IC设计业者7、8月接单现象越来越乐观。

其中,瑞昱继6月营收先行以新台币18.58亿元创下单月历史新高纪录后,在7月接单热度持续较6月升温下,瑞昱7月业绩再写新犹的机会颇高。至于立锜,也在6月营收以6.81亿元写下历史次高纪录后,面对公司7月业绩可望重登7亿元大关,挑战单月历史新高的实力雄厚。致新则在7月业绩有6月后半订单延后入账加持下,单月业绩3.8亿元历史新高纪录,也有不小的改善机会。

除3家异军突起的!IC设计业者可望在7月营收,提前挑战历史新高纪录外,包括联发科、扬智、联咏及晶豪科,单月营收增幅亦不可小觑,展望传统旺季的业绩成长力道。市场初估联发科在大陆手机市场需求持续加温,配合3G芯片随时准备出货,公司7月营收即可望回升到逾95亿元关卡,又一次站上挑战单月业绩百亿元大关的冲锋发起线。

至于晶豪科,也在搭配联发科手机芯片出货下,配合近期NORFlash及SRAM也传出涨价声浪,市场初估晶豪科7月业绩将上看6亿元大关,除将一口气较6月激增40~50%外,单月增幅也将勇冠台系IC设计类=。其余如联咏及扬智,同样受惠TFT面板及机顶盒(STB)第3季需求持续升温的帮助,两家IC设计业者7月营收增幅也将达10%以上。

台系IC设计业者第3季营运表现,拜6月订单延后入账效益可望反应在7月业绩明显成长的走势下,配合大陆2009年十一长假适逢60周年庆,促销活动只大不小,在公司第3季接单情形已开始出现7月增、8月高、9月冲的热络气氛下,台系IC设计业者第3季业绩步步高的走势,及单月业绩将再写新高的表现,可望完全凸显传统旺季效应的力道。

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