Crossing Automation公司推出增强版Spartan EFEM
扫描二维码
随时随地手机看文章
为大规模半导体设备制造商提供高效节能的前端与后端自动装置解决方案及工程服务的领先供应商Crossing Automation公司 (www.crossinginc.com)今天宣布，已经提高公司的SpartanTM设备前端模块(EFEM)的性能，将其每小时的加工能力提高至450张晶圆。改进设计的目的是满足高通量半导体制造工艺如剥离/去胶、清洗和离子注入的需要。由于拥有专有的晶圆机常压机器人，改进后的Spartan EFEM可在不到2.5秒的时间内以最快的速度进行晶圆切换，实现100%的工艺设备利用率。
“使设备生产能力最大化是设备供应商的核心竞争优势，同时也为IC制造商们降低设备的拥有成本，”Crossing Automation的产品营销副总裁May Su表示，“对于那些拥有每小时加工数百片晶圆的生产能力、但却因现有的常压机器人技术而无法开足产能的设备来说尤其重要。通过升级Spartan已经生产检验的计算晶圆运动路径的软件算法，我们现在能够让所有能通过商业手段购买到的EFEM发挥出最大产能，同时还能维持Spartan现有的可靠性和清洁度性能。”
增强版Spartan EFEM已通过某领先的剥离设备供应商的认证，并表明在现有的EFEM技术的技术基础上将加工能力提高了20%。此次实际生产验证Spartan平台的安装基数超过1000件，上线时间达99%。
下载文档（全球TMT2022年10月8日讯）机器人流程自动化（RPA ）企业Automation Anywhere, Inc.宣布，公司已从Silicon Valley Bank、SVB Capital和Hercules Ca...
关键字： AUTOMATION AN API 机器人加利福尼亚州圣何塞2022年10月7日 /美通社/ -- 机器人流程自动化（RPA ）领域的全球领先企业Automation Anywhere, Inc.今天宣布，公司已从S...
关键字： AUTOMATION AN 自动化 API自动化成功平台将自动化和人工智能带给企业每一位员工 新创新包括AARI for Every App、Process Discovery、Document Automatio...
关键字： AUTOMATION 自动化 AN BSP
热门文章
编辑精选
论坛活动
技术子站
资料下载
技术学院
- TrendForce集邦咨询: AI存储需求激发HDD替代效应，NAND Flash供应商加速转进大容量Nearline SSD
- TrendForce集邦咨询: 2026年CSP资本支出预计将高达5,200亿美元，GPU采购与ASIC研发成创新高核心驱动力
- TrendForce集邦咨询：受QLC产品热度的外溢效应驱动，预计NAND Flash 4Q25价格将上涨5-10%
- TrendForce集邦咨询: 十一长假将至，LCD电视面板大厂计划调降稼动率稳运维
- TrendForce集邦咨询：4Q25 DRAM价格延续涨势，服务器需求提前发酵、旧制程产品涨幅仍较大
- 一文搞懂如何最大限度降低Ćuk稳压器的辐射
- PCB板层设计与电磁兼容性的关系解析
- 干货分享！AC/DC与DC/DC转换器的工作原理与应用
