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[导读]茂德宣布成功在中科12寸晶圆厂试产尔必达(Elpida)的63纳米1Gb容量DDR3产品,预计8月开始会大量导入63纳米制程,年底前拉至3.5万片水平,同时预计在2011年下半导入45纳米制程,届时考虑将12寸晶圆厂的产能扩充至8万片

茂德宣布成功在中科12寸晶圆厂试产尔必达(Elpida)的63纳米1Gb容量DDR3产品,预计8月开始会大量导入63纳米制程,年底前拉至3.5万片水平,同时预计在2011年下半导入45纳米制程,届时考虑将12寸晶圆厂的产能扩充至8万片水平;此外,茂德股东会也顺利通过减资和3项募资案,预计减资和增资程序将于3个月内完成,预计引进3~5家策略联盟伙伴,届时营运可望重新脱胎换骨。

茂德3月底正式导入尔必达 63纳米制程,经过将近3个月磨和期,茂德正式宣布试产成功,首批1Gb容量DDR3产品以成功通过测试符合产品规格,未来可与个人计算机(PC)、数码消费、移动通信等终端应用产品的存储器产品规格兼容。

茂德董事长陈民良表示,当初从原有的海力士(Hynix)制程转进尔必达制程之初,仅有少数关键机台与尔必达制程的机台一样外,多数制程机台都与尔必达制程机台不同,但双方的技术团队还是努力克服制程机台差异的挑战,在既定时程顺利完成试产进度,且产出质量甚至可用在最高质量标准要求的服务器上。

在试产成功后,茂德预计在8月开始大量导入63纳米制程,年底前尔必达代工产能会占3.5万片。再者,茂德中科12寸晶圆厂原本的满载产能为8万片,2009年卖出部分机台后,目前满载产能为6万片,2011年底将再扩充产能至8万片,而此座12寸晶圆厂最大产能可达13万片。

此外,茂德股东会也正式通过减资案,预计减资比重为65%,同时也通过3项增资案,包括10 亿股额度内的现金增资、5,000万美元额度内私募有价证券及7亿股额度内私募特别股等多项增资案,未来各项增资计画将搭配办理。

陈明良表示,未来可望藉由增资案来计画引进策略联盟伙伴,预计引进对象将不局限于1家,会洽谈约3~5家,包括策略联盟伙伴以及纯友好伙伴都会考虑。

在产品组合的规划上,除了尔必达代工产能之外,茂德也有自己设计的512Mb DDR产品,是用于消费性电子产品上;再者,另一部分为晶圆代工产能。

陈民良表示,未来在12寸晶圆厂的产能规划上,预计非PC的存储器产品可拉升至50%比重。

茂德也计划切入目前最夯的Mobile RAM市场,未来将采用尔必达63纳米制程生产,产品规格会和尔必达共同设计,预计2011年第2季量产,初期会从128Mb容量切入。

陈民良进一步分析,未来尔必达的分工上,尔必达将主攻品牌手机大厂,以高容量的Mobile RAM为主,茂德将锁定低阶手机市场,以低容量市场为主。

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