晶圆代工厂展开产能竞赛

国内晶圆代工产业在经历2008、2009年低潮后，2010年起逐渐迈向复甦之路。随着产业景气回升，近期几家晶圆代工大厂相继在大陆宣布新扩产计划，希望借此掌握市场先机，进一步提升规模效益。

日前，国内最大晶圆代工业者中芯国际宣布，未来5年产能将三级跳，预估至2015年营收将由2010年的15亿美元增至50亿美元，晶圆产量将达200万片。中芯国际董事长江上舟表示，公司计划于5年内大幅扩充产能，并于3年内让技术赶上全球先进水准，以因应晶圆代工产业发展趋势。根据国家环境保护部网站显示，中芯国际拟在北京进行晶圆生产线2期专案，总投资额达人民币460.6亿元。

而台积电方面则拟投资逾6亿美元，扩充上海松江厂8吋晶圆厂产能，预估将由目前每月的3.5万片扩增至11万片，新产线将于2012年下半完工。

据上海市经信委副主任周敏浩接受采访表示，2010年上海市重点推进的晶圆代工产业的总产值为人民币460.7亿元，年增率为61%，而在十二五期间，上海将争取新增2~3条12吋晶圆产线。

另据中国半导体行业协会统计，2010年国内晶圆代工市场结束连续多年成长率下滑情况，年增率达29.5%;营收为人民币7,349.5亿元，为继2005年后市场成长幅度最大的1年。

专家认为，当前大陆晶圆代工市场的反弹系受惠于全球经济复甦，市场对下游整机电子产品的需求旺盛，进而带动上游的晶圆代工市场。

而受惠于市场回暖，部分上市的晶圆代工业者近期公布的2010年财报和前2年相比也格外耀眼，中芯国际、华润微电子、先进半导体等业者均顺利实现转亏为盈。

中芯国际总裁兼CEO王宁国认为，大陆对全球晶圆代工产业的恢复扮演著重要角色，其主要受惠于强劲的内需和积极的刺激政策。中国半导体行业协会预测，未来几年大陆晶圆代工市场成长率将为10%左右。

在各家晶圆代工厂重启新一轮产能竞赛之前，大陆国务院于2011年2月公布《关于印发进一步鼓励软体产业和积体电路产业发展若干政策的通知》，从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策等方面支援软体和晶圆代工产业发展。