Cadence谈32/28/20nm制程现状

Cadence指出，在32/28纳米制程上还有很大的成长空间，随着市场对于高阶制程需求若渴，2012年转入28纳米制程脚步会逐渐加快，而2013年更将是20纳米制程生产的起飞元年。

综观全球市场，对这些晶片产品的需求分布非常平均，32/28纳米制程的需求并不完全集中在欧美或日本这些传统科技大国，可以观察到如南韩、大陆，甚至美国公司聚集地的印度等亚洲地区，对于高阶制程的需求劲扬。台湾的IC设计公司安霸(Ambarella)即是一例，2011年安霸使用Samsung的32纳米制程，量产其数位相机影像晶片，以资本额较少的新公司而言，跨入高阶制程需要承担更大的风险，此举足见安霸的企图心。

在追求高效能、低功耗、高集积度的设计弹性等需求逐步浮现的状况底下，28纳米制程绝对会成为客户的选择，只不过由于28纳米漏电流(leakage power)的问题尚未改善，有许多公司可能因为成本及良率的考量，目前还在观望，尤以无晶圆厂的IC 设计公司承担较大的价格压力，不见得会将所有产品上都会采用高阶制程。不过目前看来，绘图、处理器、记忆体、Asic、多媒体处理器等各式各样的产品都已经有转入28纳米的迹象。

20纳米部分，Cadence表示目前EDA厂商都在发展相关技术，但实际上真正有进展的厂商并不多 主要瓶颈在于20纳米制程上单位面积的电晶体复杂度大增，有很多有别于以往的新规必须去适应。

其次，随着电路的间距缩短挑战了光学定义的极限，技术上工程师发展出Double Patterning(DPT)的方式，但这在技术发展和成本上都造成很大的负担，技术上的挑战是要如何避免两次作之间产生的误差；成本上的挑战则来自于要如何在做两次光学定义时，还可控制成本在可接受的范围内。