莱迪思举办免费的“@MachXO2的速度”系列研讨会

21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布与全球销售代表和代理商合作伙伴共同举办“@MachXO2的速度”系列研讨会。本次研讨会包括动手技术培训和现场演示，展示了创新的MachXO2™ PLD，有助于缩短设计周期并加快产品上市时间。研讨会的动手实验硬件演示利用了多功能、电池供电的MachXO2 Pico开发套件，目前促销价为29美金，促销期将于2012年底结束。

“@MachXO2的速度”研讨会开始主要介绍9款新的参考设计和演示设计，增强了低成本、低功耗MachXO2系列器件特有的基于闪存的嵌入式功能块（EFB）中内置I2C、SPI和用户闪存功能的使用。新的技术特性，包括经注释、预验证的RTL和C代码，可以很方便地重用，为工程师们提供一个良好的设计开端。

莱迪思及其全球销售网络和代理商合作伙伴共同举办此次“@MachXO2的速度”研讨会。莱迪思代理商合作伙伴NuHorizons Electronics 高级市场部副总裁，Rita Megling说道，“MachXO2嵌入式功能块为我们的可编程逻辑客户简化了设计过程。我们期待我们的现场应用工程师团队帮助我们的客户以前所未有的速度完成他们的PLD设计。”

“@MachXO2的速度”研讨会涵盖了各种主题，包括：
• I2C从动（莱迪思参考设计编号RD1124）
• SPI从动（RD1125）
• UFM访问（RD1126）
• 嵌入式编程（RD1129）
• I2C主控和I2C从动（莱迪思演示设计编号UG55)
• SPI主控和SPI从动（UG56）
• 使用C语言和LatticeMico8™微控制器的I2C & SPI主控（UG54）
• 通过Wishbone总线接口编程（UG57）
• 低功耗控制（UG58）