• “2020中国IC风云榜”揭晓 长江存储荣获年度技术突破奖

    “2020中国IC风云榜”揭晓 长江存储荣获年度技术突破奖

    2020年1月2日, 由中国半导体投资联盟、中国半导体行业专业媒体集微网共同举办的“2020中国IC风云榜”在2020年新年到来之际在北京正式揭晓。 在备受瞩目的“年度技术突破奖”奖项上,长江存储科技有限责任公司(以下简称长江存储)斩获殊荣。 长江存储执行董事,紫光集团联席总裁刁石京代表公司领奖 作为紫光集团芯片板块核心企业,长江存储通过闪存基础架构和制造工艺的创新,成功打造了世界首款基于Xtacking架构的64层三维闪存。此款产品自2019年9月量产以来,已经通过多项行业认证,并进入主流客户供应链,得到了市场的认可。可以说,Xtacking技术的研发成功和64层三维闪存的量产为全球存储器行业在技术创新和生态发展上注入了新的动力,也为国内存储器企业在竞争激烈的国际市场立足奠定了基石,获得年度技术突破奖可谓实至名归。 本次“IC风云榜”评选活动奖项设立了年度杰出人物奖、年度技术突破奖、年度最佳中国市场表现奖、年度最佳投资机构奖、年度最佳IDM奖、年度最佳IC设计公司奖、年度新锐公司奖共七大奖项,并以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准,由中国半导体投资联盟110多家会员单位及440多位半导体行业CEO共同担任评委推选而出,旨在鼓励和表彰在过去一年中,在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面,做出突出贡献、取得优异成绩的个人及企业,以期增强我国半导体产业的竞争力,推进下一个“黄金十年”的到来! 自2016年成立以来,长江存储作为集3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业,一直着力提供完整的存储器解决方案,为全球合作伙伴供应3D NAND闪存晶圆及颗粒、嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案。 “2020中国IC风云榜——年度技术突破奖”是中国半导体集成电路权威投资机构和专业媒体对长江存储创新能力和取得成果的肯定。Xtacking技术的研发成功和64层3D NAND闪存的批量生产标志着长江存储已成功走出了一条高端芯片设计制造的创新之路。随着5G、人工智能和超大规模数据中心时代的到来,闪存市场的需求将持续增长,未来,长江存储仍将持续投入研发资源,扩大生产能力,以通过创新的技术和可靠的质量,提高市场竞争力,更好地满足客户需求,为全球存储器市场健康发展注入新动能。

    时间:2021-04-05 关键词: 闪存 Xtacking架构

  • 长江存储推出全新致钛系列消费级固态硬盘

    长江存储推出全新致钛系列消费级固态硬盘

    2020年9月10日,长江存储推出致钛系列两款消费级固态硬盘(SSD)新品,分别为PCIe接口PC005 Active和SATA接口SC001 Active,兼具强劲的性能和可靠的品质。两款产品现已登陆京东预售,参加预售的消费者将享受10元抵50元定金膨胀优惠活动,两款产品将于9月22日起正式开放购买。 “致钛产品的优势主要体现在对传统闪存技术的创新,释放3D NAND闪存潜能。基于长江存储Xtacking®创新架构打造的致钛系列SSD兼具强劲的性能和可靠的品质,从而为消费者带来优质的产品体验。”长江存储市场与销售高级副总裁龚翊提到:“长江存储未来将推出更多致钛·ZHITAI系列产品,力求以追求极‘致’的产品设计理念定义闪存科技新‘钛’度,凭借品质与速度,帮助消费者用记忆承载梦想。” 此次发布的SC001 Active和PC005 Active两款产品可分别满足不同场景的应用需求,产品主要特点为: PC005 Active PC005 Active采用PCIe Gen3x4接口,NVMe协议,搭配512MB至1GB DRAM缓存,致力于满足高阶用户的需求,能够承载电竞、设计类高性能应用,使得设计源文件的打开速度和游戏加载的速度明显提升,细节特征如下: 卓越的性能体验:采用Xtacking®架构长江存储高品质原厂颗粒和智能SLC缓存技术,加速固态硬盘读写性能,连续读取速度最高可达3500MB/s; 坚固耐用:PC005 Active内部无机械组件,抗震性能和数据安全性更高; 智能管理功耗:全速读写状态下,依然通过主动智能功耗管理技术,实现动态调整功耗,并且支持超低功耗模式,从而带来更好的高性能持续性和使用体验; 多种容量自由选择:PC005 Active拥有三种不同的存储容量——256GB、512GB和1TB,尺寸规格均为M.2 2280; 使用寿命长,原厂质保:1TB版本拥有高达640TBW(总写入字节),使用寿命格外持久,PC005 Active提供5年的原厂质保。 SC001 Active SC001 Active采用SATA 3.0接口,是兼具速度与超长寿命的固态硬盘,让所有消费者都能享受它所带来的速度美学。SC001 Active可以大幅提升系统的开机、程序加载、文件保存、文件传输等速度,适用于日常存储使用,尤其适合办公电脑、笔记本电脑等场景使用。细节特征如下: 卓越的性能体验:采用Xtacking®架构长江存储高品质原厂颗粒和智能SLC缓存技术,拥有卓越的高速性能,其中SC001 Active的读取速度可达520MB/s,写入速度达510MB/s; 坚固耐用:SC001 Active内部无机械组件,抗震性能和数据安全性更高;并且支持DEVSLP低功耗模式,大大提高稳定性并增加续航时长; 多种容量规格自由选择:SC001 Active拥有三种不同的存储容量——256GB、512GB和1TB,各提供2.5寸和M.2 2280两种尺寸规格供选择; 使用寿命长,原厂质保:1TB版本拥有高达680 TBW(总写入字节),使用寿命格外持久,SC001 Active提供3年的原厂质保。 长江存储一贯重视核心技术的研发和创新,其独有的Xtacking®架构可以在两片独立的晶圆上加工外围电路和存储单元,使NAND拥有更高的I/O接口速度,实现更高的存储密度以及更小的芯片面积。从企业级市场扩展到消费领域,长江存储希望将自身的创新成果应用到更广泛的范围,满足消费市场上持续增长的存储需求。此次全新发布的致钛SC001 Active和致钛PC005 Active均搭载创新Xtacking®架构3D NAND高品质原厂颗粒。 一直以来长江存储不断以创新能力应对时代之变。未来,长江存储仍将加大投入、加强核心技术攻关与平台产品研发,始终秉承平等开放的态度,致力于与全球伙伴一道推进智能化应用落地,用卓越的科技成果赋能全球消费者。

    时间:2021-04-05 关键词: 固态硬盘 闪存技术

  • 关注中国智慧芯片!全国智标委走进紫光国微

    近日,全国智标委(全称:全国智能建筑及居住区数字化标准化技术委员会)走进紫光国微,双方就标准编制、行业活动宣传推广、智能门锁应用落地等方面进行了深入交流,并围绕着国产密码算法相关产品在行业的应用推广进行了技术方案的沟通探讨,下一步双方将推动在相关领域的业务和技术合作。 此次交流是全国智标委开展的标准应用“走进系列活动”之一,全国智标委主要负责智能建筑物数字化系统领域国家标准的制修订工作,管理涵盖智慧城市、智能建筑、智慧社区、智能家居、数字城管、智能卡等领域的国家标准。紫光国微作为紫光集团旗下的半导体行业上市公司,在智慧芯片领域具备领先的技术实力与市场地位,也积极参与到全国智标委的国家标准制定工作当中。目前,紫光国微深耕于智慧网联、智慧工业、智慧金融、智慧城市、智慧生活、智慧交通等领域,致力构建智慧产业生态圈,公司产品及应用遍及国内外,芯片出货已累计超过百亿颗,在智能安全芯片、高可靠集成电路、半导体功率器件和超稳晶体频率器件等业务领域都占据着领先地位,着力以紫光芯赋能千行百业,共创智慧世界。 近年来,紫光国微不断拓展智慧业务领域,旗下产业公司——紫光安芯,凭借核心芯片及方案研发能力,通过整合“芯-端-云-控”的系统应用解决方案,带动产业链以物联网+大数据技术开展落地应用实施。其聚焦于智能锁业务,围绕“流动人口服务管理领域的社会治理创新”、“智慧公用场景”等领域提供了丰富的整体解决方案,并开展了广泛的应用实践。 在2021年,全国智标委将组建智能钥匙标准工作组及产业技术联盟,开展编制《老旧小区智能化改造技术要求》、《智能门锁近场通信应用技术要求》等标准,进一步推动智能门锁的生态落地标准应用试点。紫光国微将积极参与支持全国智标委的工作开展,协同门锁产业链上的行业单位,助力完善标准化顶层建设,共同推动行业的高质量发展。

    时间:2021-04-05 关键词: 集成电路 智慧芯片 半导体功率器件

  • 紫光金融芯海外规模商用,“超级金融芯 ”生态日趋完善

    数字经济东风渐盛,芯片作为数据传输、计算、连接的基础载体,将迎来非常广阔的应用场景与市场空间。相关报告显示,未来全球金融支付终端的市场需求将不断增长,预计到2025年超过3亿台。站在科技变革时代的潮头,中国芯片厂商崛起正当其时。 “目前全球TOP10的金融终端生产商中,虽然中国金融终端厂商占据8席,但在金融终端搭载的安全芯片领域,主导权与话语权仍掌握在国外芯片厂商手中。”公司营销副总裁邹重人表示:“紫光同芯始终致力于助推中国金融支付产业彻底摆脱国外企业的束缚与控制,日前发布的具有自主知识产权的智能安全芯片操作系统-麟铠,便是有力佐证。如今,紫光同芯金融终端芯片在海外的大规模应用,无论是对于增强紫光同芯的全球竞争实力,还是对于抬升国产芯片在国际市场的地位,都是又一次历史性飞跃。这足以表明我们的芯片在性能上能够匹敌国外产品,以紫光芯为代表的中国芯蜚声海外指日可待!” 面对不同消费场景,紫光同芯结合行业应用,深研金融终端领域,形成了智能化、多样化的产品矩阵,THM36系列便是其中炙手可热的明星产品。该产品采用金融级产品防护技术,支持主流国际和国产密码算法,拥有丰富的对外接口,已通过PCI 6.X等多项权威认证,应用范围覆盖POS、支付终端及密码键盘、扫码设备、指纹识别等领域,收获了国内外知名终端设备企业的诸多赞誉。在它的助力下,海外众多用户对中国芯品牌的认知和需求得以提升到新的高度。 事实上,作为紫光国微海外业务的桥头堡,紫光同芯一直在坚持国产芯片海外新航路的开拓,在推动中国金融科技“国际化”道路上不断攻城拔寨,一方面积极响应“一带一路”倡导,推出多款符合当地特色的定制化解决方案,引领中国芯大踏步走出去;另一方面,持续进行专业升级,锻造高安全、高可靠、高技术含量的“超级金融芯”精品,并逐步构建辐射全球的市场网络,以刷新中国产品的世界品牌地位。 未来,紫光同芯将会以更加开放的姿态,积极引进战略合作伙伴,以更加精益求精的态度,着力打造更多世界级水准的金融产品,不断壮大“超级金融芯”的生态体系建设,加强全渠道、全触点服务能力,为促进国产芯片扬声海外、保障全球金融平台系统稳健高效运行贡献芯力量。

    时间:2021-04-05 关键词: 芯片 超级金融芯

  • 紫光国微获评“十大中国IC设计公司”

    紫光国微获评“十大中国IC设计公司”

    中国IC设计成就奖由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办,是中国电子业界最具专业性和影响力的技术奖项之一,旨在表彰在中国IC设计界占领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平的最佳公司,至2021年,该奖项评选已举办19届,一路伴随和见证着中国IC产业的成长和发展。此次紫光国微在众多提名企业中脱颖而出,荣获“十大中国IC设计公司”重磅奖项,印证了公司在IC设计产业中所做出的贡献受到业界的高度认可。 超级智慧芯 布局5G智联时代 我国十四五规划中提出要强化国家战略科技力量,打好关键核心技术攻坚战,瞄准包括集成电路等在内的前沿领域。紫光国微作为我国集成电路产业的一份子,使命在肩,凭借在智慧芯片领域积累的深厚实力,打造了超级智慧芯系列产品,放眼5G万物智联时代的广阔应用,致力构建智慧产业生态。目前,公司已陆续发布超级SIM卡、超级eSIM芯、超级金融芯与超级汽车芯,未来超级智慧芯系列还将持续丰富,为智能手机、可穿戴设备、车联网、工业互联网、智能汽车等各种产品形态和终端解决方案提供强大算力与安全保障,助力数字中国的建设。 技术卓越 安全认证再攀新高峰 在技术领域,紫光国微旗下THD89芯片继取得CC EAL 5+安全认证、国际SOGIS 互认的CC EAL 5+安全认证后,又再获国际SOGIS互认的CC EAL 6+安全认证,成为国内首款通过该认证的产品,跻身全球顶尖安全芯片行列。紫光安全芯的安全认证等级持续攀升,引领着我国安全芯片一步步迈上更高的台阶,不仅让世界看见中国芯智造的磅礴力量,也为中国芯走向世界蓄能増势。 市场广阔 面向全球进一步拓展 芯片的技术实力为市场应用打下了坚实的基础,紫光国微的智能安全芯片、超稳晶体频率器件、半导体功率器件等核心业务都占据着行业领先地位,应用领域涵盖通信、金融、物联网、工业控制、汽车电子等等,累计芯片出货超过百亿颗。公司拥有四分之一的中国二代居民身份证芯片市场,在全球SIM芯片以及中国银行卡、新一代交通卡、身份证读头、Ukey、居民健康卡芯片等市场份额中,均占据领先优势。近日,紫光国微旗下金融终端安全芯片在海外批量应用,这是中国芯片首次在海外金融机具上实现大规模商用,代表着中国芯的又一个突破。紫光国微将乘势而上,面向全球拓展市场,再创新的佳绩。 科技创新的征途是星辰大海,在5G等新一代信息技术快速崛起的背景下,中国集成电路产业正面临前所未有的发展机遇。紫光国微将进一步精进突破,积极推动智慧芯片技术创新与应用创新,赋能千行百业智慧升级,与产业链上下游合作伙伴凝心聚力,共同促进中国IC设计的发展,提升中国半导体在全球市场的竞争力,助力我国十四五时期的数字产业化和产业数字化转型。

    时间:2021-04-05 关键词: 集成电路 IC设计

  • 海思赛道|全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛

    海思赛道|全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛

    上海海思(以下简称“海思”)为加强全国高校学生在嵌入式领域的创新设计与工程实践能力,培养具有创新思维、解决复杂工程问题的复合型人才。 近日,海思携手大赛组委会南京集成电路大学,赴东南大学的九龙湖和无锡国际校区,进行2021年全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛(以下简称“嵌入式大赛”)海思赛道的预热宣传,获得了东南大学师生的热烈欢迎。本赛道要求参赛队基于海思提供的HiSpark开发套件,设计并实现一个有创意的嵌入式系统作品。同时,海思免费提供华为云训练资源,为开发者提供AI全栈的开发环境。海思赛道预热宣传中,东南大学电子工程学院副院长徐申老师现场致辞,东南大学校赛负责人凌明老师进行嵌入式技术分享及校赛要求,南京集成电路大学王涛老师介绍了嵌入式大赛总体情况。 徐申老师、凌明老师及王涛老师进行宣讲 上海海思平台与解决方案Marketing部部长赵秋静在宣讲会上对海思公司基本情况、业务情况、海思赛道开发套件、选题指南及要求以及相应的培训、技术支持,获奖福利等方面进行介绍。欢迎东南大学的同学们踊跃报名海思赛道,充分发挥同学们的创意和想象,设计并实现一个有创意的嵌入式系统作品。会后学生与老师、海思专家进行进一步的交流互动。 赵秋静及海思专家与现场学生互动 【关于海思赛道比赛套件】Taurus & Pegasus AI计算机视觉基础开发套件 具备1.0 TOPS NPU和强大的图像处理引擎Taurus & Pegasus AI计算机视觉基础开发套件,是基于海思Hi3516DV300和Hi3861V100芯片设计。Taurus & Pegasus套件都可通过NFC扩展板碰一碰实现手机和单板互联,更简单的实现人机交互功能;并配置OpenOCD JTAG调试工具,方便开发者快速调试。Taurus套件是AI视觉处理单元,可以实现图像编解码显示的基础功能,如图像采集、多路编码、音视频存储传输、音视频显示回放等应用场景;可以通过海思SVP(Smart Vision Platform)简化并加速视觉神经网络算法和应用的开发,实现AI计算机视觉基础功能,如人脸检测识别、车牌识别等应用场景。Taurus套件核心亮点如下: 1)双核ARM Cortex-A7@ 900MHz 2)支持NEON加速,集成FPU处理单元 3)集成1.0 TOPS神经网络&智能计算加速引擎 4)最大支持500万像素摄像头 5)丰富的图像处理引擎(ISP、3D去噪、图形增强等) Taurus AI计算机视觉套件 Pegasus套件是WiFi-IoT控制和执行单元,搭配多种丰富的功能板,可扩展更多的传感器,从而达到AI计算机视觉与外设联动。Pegasus套件核心亮点如下: 1)高性能32bit微处理器,最大工作频率160MHz 2)支持2.4GHz, 802.11b/g/n 3)支持256节点Mesh组网 4)支持 CoAP/MQTT/HTTP/JSON 基础组件 Pegasus WiFi-IoT套件 同时,海思免费提供华为云训练资源,为开发者提供AI全栈学习和开发环境。 【关于海思赛道选题】海思赛道采用半开放式命题,海思将提供5个选题方向并提供相应的指导和技术支持: 1)模拟工业领域检测机器人 2)视觉感知的宠物喂食机器人 3)安全智能门锁 4)专注力辅助训练装备 5)数字望远镜海思携手东南大学积极筹备嵌入式暨智能互联大赛,为服务国家嵌入式芯片与相关应用产业的发展大局,加强全国高校学生在相关领域的创新设计与工程实践能力,深化产教融合,培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力等新工科要求的优秀人才。 【关于嵌入式大赛】 全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨全国大学生智能互联创新大赛,2018年由教育部电子信息教指委主办,现在由中国电子学会主办,国内外知名厂商协办和支持。大赛组委会由中国电子学会、电子信息教指委老师、东南大学、各分赛区承办单位和参与厂商组成。全国大学生嵌入式大赛在促进在校大学生创新人才成长、提升工程实践能力等方面发挥了积极作用,在广大高校和行业上产生了广泛而良好的影响。 2020年参赛规模:303所学校的2009支队伍,5019个人报名参赛,具有广泛的影响力。2021年全国大学生嵌入式暨智能互联大赛将于4月份启动报名,并于10月下旬在南京集成电路大学完成全国总决赛。

    时间:2021-04-05 关键词: 芯片 嵌入式

  • 揭秘!芯片设计及制造全过程

    揭秘!芯片设计及制造全过程

    驾车时,车辆可以自动感知周围环境动态信息,自动避障;外出旅游,随身携带的智能相机就能轻松拍出超高清画面,即时分享;回到家中,灯光自动开启、机器人已经家中打扫干净……芯片的出现,无疑让生活步入了更加智慧的模式。芯片究竟是什么?为什么会成为人类不可或缺的核心科技?一个小小的硅片,承载着几千万甚至数百亿的晶体管,它是如何被设计和制造出来的?这条短视频,帮你快速了解芯片设计、制造全过程。一颗芯片的诞生,可以分为芯片设计与芯片制造两个环节。芯片设计: 规划“芯”天地芯片设计阶段会明确芯片的用途、规格和性能表现,芯片设计可分为规格定义、系统级设计、前端设计和后端设计4大过程。 1. 规格定义,工程师在芯片设计之初,会做好芯片的需求分析、完成产品规格定义,以确定设计的整体方向。例如:成本控制在什么水平,需要多少TOPS的AI算力,是否功耗敏感,支持哪些联接方式,系统需要遵循的安全等级等。 2. 系统设计, 基于前期的规格定义,明确芯片架构、业务模块、供电等系统级设计,例如CPU、GPU、NPU、RAM、联接、接口等。芯片设计需要综合考量芯片的系统交互、功能、成本、功耗、性能、安全及可维可测等综合要素。 3. 前端设计,前端设计时,设计人员根据系统设计确定的方案,针对各模块开展具体的电路设计,使用专门的硬件描述语言(Verilog或VHDL),对具体的电路实现进行RTL(Register Transfer Level)级别的代码描述。代码生成后,就需要严格按照已制定的规格标准,通过仿真验证来反复检验代码设计的正确性。之后,用逻辑综合工具,把用硬件描述语言写成的RTL级的代码转成门级网表(NetList),以确保电路在面积、时序等目标参数上达到标准。逻辑综合完成后需要进行静态时序分析,套用特定的时序模型,针对特定电路分析其是否违反设计者给定的时序限制。整个设计流程是一个迭代的流程,任何一步不能满足要求都需要重复之前的步骤,甚至重新设计RTL代码。 4. 后端设计,后端设计是先基于网表,在给定大小的硅片面积内,对电路进行布局(Floor Plan)和绕线(Place and Route),再对布线的物理版图进行功能和时序上的各种验证(Design Rule Check、Layout Versus Schematic等),后端设计也是一个迭代的流程,验证不满足要求则需要重复之前的步骤,最终生成用于芯片生产的GDS(Geometry Data Standard)版图。 芯片制造:点“沙”成金芯片制造环节中,芯片是如何被“点沙成金”的呢?看似无关且不起眼的沙子,富含二氧化硅,而二氧化硅通过高温加热、纯化、过滤等工艺,可从中提取出硅单质,然后经特殊工艺铸造变成纯度极高的块状单晶硅,称作单晶硅棒(Crystal Ingot)。单晶硅棒根据用途被切割成0.5mm-1.5mm厚度的薄片,即成为芯片的基本原料,硅晶圆片,这便是“晶圆(Wafer)”。晶圆(Wafer)经过抛光处理及一系列严格筛查后,投入第一阶段的生产工艺,即前段生产(Front End Of Line)。这一阶段主要完成集成晶体管的制造,包括光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入等几大模块的工艺。 第一阶段前段生产(FEOL)完成后,接着开始后段生产(BEOL),BEOL由沉积无掺杂的氧化硅(也就是硅玻璃)开始,通孔由金属钨填充,然后制作晶体管间的电连线,最终得到满足芯片要求的晶圆。获得晶圆后,用圆锯切割芯片,嵌入封装中。芯片使用引线与封装的引脚结合,封装盖子保护芯片不受外界灰尘污染。一颗融合人类智慧结晶的芯片就诞生了! 本文展示的芯片设计及芯片制造流程已经大幅简化,微处理器的生产实际上包含着数千道工艺过程,持续时间长达数周。从个人通信到家庭生活,从交通出行到城市管理等每个人生活的方方面面,都离不开芯片,它是现代社会真正凭借“小身材”而拥有“大智慧”的硬核存在。

    时间:2021-04-05 关键词: 芯片设计 GPU

  • 一个好消息和一个坏消息,都是关于华为海思半导体

    一个好消息和一个坏消息,都是关于华为海思半导体

    虽说华为海思麒麟9000系列是海思半导体手机芯片的“绝唱”,但不少消费者还是不希望麒麟芯片就此止步,而麒麟系列芯片起死回生的关键就在于“架构授权”和“制造允许”。今天看到的好消息就是ARM宣布最新推出的V9架构将不受出口管理约束,华为可以获得授权。 要知道早些时候,由于芯片架构授权问题,华为是吃过亏的,当时只能沿用上一版的老的价格,做出来的芯片即使再先进,功耗也不尽人意。 实际上,虽说arm授权了华为V9架构,华为自己也在研发芯片架构,毕竟都被搞怕了,还是要自己有才香,自研的达芬奇架构也不错,当然对于arm的授权,肯定是好消息了。 关键之一问题解决,但制造还是一个难题,坏消息就是国内没有能够满足制程要求的光刻机,无法代工,制造就只能被搁置。不得不说国货要当自强,半导体国产化成了国家科技进步的必经之路,如果有明显短板,这将严重制约高端制造业,华为的遭遇就是前车之鉴,单靠买永无出头之日。

    时间:2021-04-05 关键词: 半导体 芯片架构

  • 扬杰科技受益国产替代全年预盈4.2亿 梁勤创业20年专注半导体赚近百亿

    上市七年年均盈利逾2亿 深耕半导体领域,加速国产化替代,扬杰科技实现了经营业绩稳步增长。 1月4日晚,扬杰科技披露,2020年全年,公司预计盈利3.60亿元至4.20亿元,上年同期为2.25亿元,同比增长60%-85%。 针对2020年实现的亮丽业绩,扬杰科技在业绩预告中进行了简要说明,主要有三个方面的因素。其一,受益于功率半导体国产替代加速和下游市场拉动,公司订单充足,产能利用率持续攀升,目前已处于较高水平,带来单位产品成本下降、毛利率水平明显提升。其二,公司在立足现有市场、产品的同时,持续加大研发投入,全力推进高端功率MOSFET、IGBT等新产品的研发及产业化,进一步优化公司的产品结构,促进公司整体效益的提升。其三,公司各部门积极推进精益化管理,通过信息化、自动化等持续落地,人效得到进一步提升。 从毛利率看,去年前三季度,扬杰科技的综合毛利率、净利率分别为34.76%、14.41%,上年同期为28.44%、10.40%,同比上升6.32个百分点、4.01个百分点。 扬杰科技于2014年初登陆A股市场,上市以来,整体上,公司经营业绩持续增长。 2014年,公司实现营业收入6.48亿元,经过五年不间断增长,2019年达20.07亿元,机构预测,2020年的营业收入将超过25亿元。如果预测成真,那么,2020年的营业收入较2014年将增长近3倍。净利润方面,上市以来,年度净利润均超过亿元,除了2018年下降近三成外,其余年度均为正向增长。2020年预计的净利也将较2014年增长近3倍。 上市7年来,预计扬杰科技实现的净利润累计数为15.51亿元,年均盈利约2.22亿元。 扬杰科技财务运营稳健。截至去年三季度末,公司资产负债率为27.82%,处于相对低位。 三次募资加码半导体 扬杰科技经营业绩呈现爆发之势,源于其持续进行产业布局,并站对了风口。 扬杰科技集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。 长江商报记者发现,2014年上市以来,扬杰科技已经先后完成两次股权融资,这些资金主要用于半导体产业布局,其中不乏前瞻性布局。比如,2016年,公司通过定增募资10亿元,其中1.5亿元用于SiC(碳化硅)芯片、器件研发及产业化项目建设。SiC芯片代表了第三代半导体材料行业发展趋势。 目前,公司正在推进第三次股权融资,拟募资15亿元,定增方案已于去年11月6日获得证监会核准。 一家公司发展与核心人物的经历、愿景等密切相关。 梁勤是电子仪表、电气技术专业毕业,毕业后曾在一家国有企业工作,后跳槽至一家电子企业。在这家电子企业,她负责内销市场开拓,在功率半导体业内赢得一片天地。然而,1999年,这家企业转型至房地产领域,梁勤也随之“失业”了。 2000年,梁勤和人合伙出资百万元创办了扬杰科技。创业伊始,公司就有一个愿景:要成为全球杰出的半导体企业。 上市以来,除了自身投资建设外,扬杰科技还积极外延式并购拓展。 2015年6月,扬杰科技收购南京五十五所控股企业国宇电子的14.95%股权。也是在这个月,公司收购美国MCC100%股权、台湾美微科100%股权,为公司布局国际市场打开了局面。 此后,扬杰科技相继收购了爱普特12.50%股权、广盟半导体88.3176%股权、成都青洋60%股权、南通金信灏华4.92%合伙份额等。 上述并购标的,就属于半导体领域。 持续进行产业布局,如今,公司基本上完成了全球市场布局,公司在广州、深圳、厦门等12个城市设有技术服务站,境外设有韩国、日本、印度等11个国际营销、技术网点。公司拥有华为、大金、DELL、SONY、西门子等知名客户,去年上半年,公司还取得了与中兴、大疆等知名终端客户的进口替代合作机会。 在技术方面,扬杰科技称,其掌握了系列核心技术。公司已是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与 服务等纵向产业链为一体的规模企业,公司产品已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。 扬杰科技的发展得到了市场认可。2014年1月23日,扬杰科技挂牌交易时,首发价格为19.50元/股,如今,后复权价格已达246.48元/股,累计增长约11.64倍。

    时间:2021-04-05 关键词: 半导体 集成电路

  • 预增!扬杰科技:预计2021年第一季度净利润约1.22亿元~1.39亿元,同比增长120%~150%

    扬杰科技3月11日晚间发布业绩预告,预计2021年第一季度归属于上市公司股东的净利润约1.22亿元~1.39亿元,同比增长120%~150%;业绩变动主要原因是,2020年受疫情影响,一季度复工率低。2021年经济复苏,功率半导体国产替代加速,产销两旺,产能利用率提升。公司前几年在研发上的大力投入逐步释放效益,新产品的业绩突出,MOS、小信号、IGBT及模块等产品的业绩同比增长都在100%以上,环比亦有增长;国家对新能源产业出台利好政策,公司抢抓机遇,积极扩大市场份额,配套产品的业绩同比增长在100%以上。 周四,抱团股全线大涨,沪指反弹近80点,收出光头大阳线。多头总算长舒一口气,关键是,盘后又一个重要的利好信号出现了,明天的行情是不是很期待?道达号“个股趋势”提醒:1. 扬杰科技近30日内北向资金持股量增加38.83万股,占流通股比例增加0.09%;2. 近30日内无机构对扬杰科技进行调研;3. 根据各大券商对扬杰科技净利润的预测,扬杰科技2021年一季度预测净利润平均值为1.19亿元。扬杰科技去年同期净利润为5559.18万元

    时间:2021-04-05 关键词: 功率半导体 电子元器件

  • 热烈祝贺扬州杰利新能源汽车电子及大功率半导体晶圆项目顺利开工

    热烈祝贺扬州杰利新能源汽车电子及大功率半导体晶圆项目顺利开工

    告别了硕果累累的2020年,我们满怀信心的迎来了2021年,在这春意盎然、充满生机的美好季节,我们于2021年2月27日上午迎来了扬杰科技全资子公司扬州杰利半导体有限公司的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆项目开工仪式。邗江区、槐泗镇领导与扬杰科技董事长梁勤女士、杰利半导体董事长王毅先生等相关负责人出席了此次活动。 仪式上,杰利半导体总经理裘立强先生介绍了项目的建设情况。本次开工项目计划总投资3.5亿元,项目用地97亩,规划设计建筑面积6.73万平米;项目将建成年产1200万片的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆生产线,包括汽车电子芯片、5G基站防护芯片、保护器件TVS/TSS芯片等;产品主要用于汽车车载、汽车车控、汽车发电机、5G基站、安防、电源、工控等,实现进口替代。他代表公司全体员工向区委区政府、槐泗镇政府的大力支持和社会各界的鼎力帮助表示了衷心的感谢。他表示,该开工项目建设将严格按照规划设计,积极兑现投资承诺,加快推进项目建设进度,着力保障施工安全,确保早竣工、早投产、早见效。 邗江区人大常委会副主任祁胜媚代表区委、区政府向项目开工建设表示祝贺。她表示,扬杰科技作为我市首家创业板上市公司,此次选择在北山汽车产业园投资建设新项目,既是企业做大做强、实现高质量发展的需要,也是对邗江投资环境的高度认可。她希望,开工企业和施工单位精心组织、科学管理;北山汽车产业园和区相关职能部门要靠前服务、协同推进,做好“店小二”,全力以赴帮助企业解决项目建设过程中遇到的困难和问题,力促项目快推进、快投产、快达效。 本项目建设单位江苏润扬建设工程集团有限公司董事长曹国顺先生同时做了表态发言:严抓安全生产,紧盯工程进度,建设精品工程。

    时间:2021-04-05 关键词: 汽车电子 新能源

  • 苹果45周年!CEO库克发文纪念

    1976年的4月1日,乔布斯和沃兹等人在一间车库中正式成立了苹果电脑公司。 今年的4月1日,是苹果公司成立45周年纪念日,苹果现任CEO库克在社交媒体发文纪念这个重要的日子,他引用了乔布斯曾说过的一句话:到目前为止,这是一个令人惊奇的旅程,然而我们才刚刚开始。 库克还在内部信上表示,虽然这些年来,苹果的一些事情发生了变化,但重要的事情并没有改变。从M1芯片到5G iPhone,从改变教育和生产力面貌的iPad,到可以关注你健康的Watch,再到把它们都带入生活的最好的软件和服务,苹果从未停止过其他人想要赶上的步伐。 根据近年来苹果的业绩来看,库克确实带领苹果公司达到了前所未有的高度,对于苹果的贡献在许多方面甚至超过了乔布斯。 虽然许多人认为库克在产品创新层面远不如乔布斯,但他却是一位公认的优秀领导者,带领苹果走向了真正的辉煌时代。 同时,库克也也曾一手打造了两款风靡全球的产品:airpods、AppleWatch。目前这两款产品在各自的领域都是当之无愧的王者,每年为苹果贡献上千亿的营收,几乎处于垄断地位。 但库克并未满足于此,他在公司45周年之际表示,苹果从来没有一个时刻像现在这样具有巨大的潜力,也从来没有一个团队像现在这样才华横溢、兢兢业业,但这不应该让我们高枕无忧,巨大的潜力需要伟大的人去满足它。 可以预料,苹果将会在库克的带领下不断地突破自己,成为一家伟大的科技公司,这也是对乔布斯最好的纪念。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-04-05 关键词: 苹果 库克

  • 重磅!台积电宣布中止一切降价

    据报道,台积电在一份致客户的函件中公布了两项重要决定。 首先是从今年12月31日起,暂停对晶圆价格的常规性下调,为期至少四个季度。此举非常罕见,因为台积电通常在大规模量产后,按照季度的节奏对报价进行下调,以体现成本优势并招揽更多客户。台积电称得益于5G、高性能计算的带动,芯片需求遭遇了结构性乃至根本性的增长,希望客户能尝试接受更高的价格。 台积电CEO魏哲家表示,上述行动是减少供应链中断的温和举措,以便台积电能持续提供服务。 其次是,魏哲家承诺到2023年,台积电的资本支出将达到1000亿美元(约合6564亿元),增强半导体制造和新技术研发能力。 此前台积电计划,仅在2021年一年内就拿出280亿美元的支出,主要是扩产。 另外,魏哲家指出,过去12个月,台积电的产能利用率达到了100%,可仍无法满足市场需求。 据悉,台积电的对手Intel前不久同样决定扩大制造能力并开放代工服务,内容包括2024年前在美国投资200亿美元新建两座工厂。 至于三星,同样启动了1000亿美元的投资计划,但跨度长达十年。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-04-05 关键词: 半导体 芯片 台积电

  • 太强悍了!这样看开关电源电路图,瞬间就清晰了

    基本原理 直流-直流降压变换器(BUCK变换器) 直流-直流升压变换器(BOOST变换器) 直流降压升压变换器(BUCK-BOOST变换器) 直流升压降压变换器(CUK变换器) 两象限/四象限直流-直流变换器 单端正激变换器 单端反激变换器 END 版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。 ▍ 推荐阅读 滤波器参数还在盲调?耐心看完这篇! 21种表面处理工艺,你都知道吗? 一文读懂电子电路图 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-04-05 关键词: 电路图 开关电源

  • 只需4张图!看懂电机的发电原理

    电机的旋转原理 01 电流、磁场和力 首先,为了便于后续电机原理说明,我们来回顾一下有关电流、磁场和力的基本定律/法则。虽然有一种怀旧的感觉,但如果平时不常使用磁性元器件,就很容易忘记这些知识。 02 旋转原理详解 下面介绍一下电机的旋转原理。我们结合图片和公式来说明。 当导线框为矩形时,要考虑到作用在电流上的力。 作用于边a、c部分的力F为: 产生以中心轴为心轴的转矩。 例如,当考虑到旋转角度仅为θ的状态时,与b和d成直角作用的力为sinθ,因此a部分的转矩Ta由以下公式表示: 以相同的方式考虑c部分,则转矩加倍,并生成由以下公式计算出来的转矩: 由于矩形的面积为S=h・l,因此将其代入上述公式可得出以下结果: 该公式不仅适用于矩形,也适用于圆形等其他常见形状。电机就是利用了该原理。 关键要点: 电机的旋转原理遵循电流、磁场和力相关的定律(法则)。 电机的发电原理 下面将介绍电机的发电原理。 如上所述,电机是将电能转换为动力的设备,可以通过利用磁场和电流相互作用所产生的力来实现旋转运动。其实,反之,电机也能够通过电磁感应将机械能(运动)转换为电能。换个角度说,电机具有发电作用。提到发电,您可能就会想到发电机(也称为“Dynamo”、“Alternator”、“Generator”、“交流发电机”等),但是其原理与电机相同,并且基本结构相似。简而言之,电机可以通过使电流流经引脚而获得旋转运动,相反,当电机的轴旋转时,在引脚之间会有电流流过。 01 电机的发电作用 如前所述,电机的发电依赖于电磁感应。以下是相关定律(法则)和发电作用的图示。 左图显示电流按照弗莱明右手定则流动。通过导线在磁通中的运动,在导线中产生电动势并且有电流流动。 中间的图和右图表示按照法拉第定律和楞次定律,当磁铁(磁通)靠近或远离线圈时,电流沿不同的方向流动。 我们将在此基础上来解释发电原理。 02 发电原理详解 假设面积为S(=l×h)的线圈在均匀磁场中以ω的角速度旋转。 此时,假设线圈表面的平行方向(中间图中的黄线)和相对于磁通密度方向的垂直线(黑色虚线)形成角度为θ(=ωt),则穿透线圈的磁通量Φ由下式表示: 另外,通过电磁感应在线圈中产生的感应电动势E如下: 当线圈表面的平行方向垂直于磁通方向时,电动势变为零,而水平时电动势的绝对值最大。 这样,电机就具备了发电作用。我在这里说明的是电机具有旋转动作和发电作用,并不意味着要将电机用于发电。如果要发电,通常使用专为发电进行了优化的发电机。 关键要点: 电机的发电作用与旋转动作一样,遵循电流、磁场和力的定律(法则)。电机通过电磁感应将机械能(运动)转换为电能。 END 来源:罗姆电源设计R课堂 版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。 ▍ 推荐阅读 滤波器参数还在盲调?耐心看完这篇! 21种表面处理工艺,你都知道吗? 一文读懂电子电路图 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-04-05 关键词: 电机 模拟信号

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