合肥平板显示产业基地再引投资 产业链条充实

资料显示，山东天岳成立于2010年11月，是一家国内宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。

光电子集成本质上是采用兼容的制造工艺，将驱动、光发射、光波导、调制、光探测、放大等器件做在一块芯片上，实现逻辑电路与光子回路的融合集成，芯片内采用光子进行信息传输，与集成电子芯片相比，实现芯片内信息传输速率、容量的飞跃，...

2022年6月22日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Renesas Electronics解决方案的全球授权分销商。贸泽备有4...

云聚橡塑新平台，共创时代新商机 深圳2022年5月20日 /美通社/ -- 由雅式展览服务有限公司主办的“橡塑创新科技，连线全球：CHINAPLAS 2022线上展会”将于2022年5月25日至6月14日举办，打造橡塑...

深圳2022年5月5日 /美通社/ -- 压感触控作为人体接触较为直接的方式，被不断融入现代化产品，相较于电容式触摸控制，其只有在感受压力值的情况下方能进行操作，可有效避免误触，并且支持多种恶劣输入方式，在戴手套以及湿手...

化学气相淀积指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。在超大规模集成电路中很多薄膜都是采用CVD方法制备。

磁带是一种用于记录声音、图像、数字或其他信号的载有磁层的带状材料，是产量最大和用途最广的一种磁记录材料。通常是在塑料薄膜带基(支持体)上涂覆一层颗粒状磁性材料或蒸发沉积上一层磁性氧化物或合金薄膜而成。曾使用纸和赛璐珞等作...

混合集成电路是由半导体集成工艺与薄(厚)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。与分立元...

塑料包装及塑料包装产品在市场上所占的份额越来越大，特别是复合塑料软包装，已经广泛地应用于食品、医药、化工等领域，其中又以食品包装所占比例最大，比如饮料包装、速冻食品包装、蒸煮食品包装、快餐食品包装等，这些产品都给人们生活...

化学气相沉积是一种化工技术，该技术主要是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法。化学气相淀积是近几十年发展起来的制备无机材料的新技术。

（全球TMT2021年10月19日讯）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布完成了对BISTel半导体和平板显示解决方案的收购。BISTel总部位于韩国，是面向半导体智能制造工程设备系统和人工智能应用...

6月30日，由中国光学光电子行业协会液晶分会（CODA）主办的DIC 2021中国（​上海）国际显示技术及应用创新展在上海浦东新国际博览中心顺利启幕。

在生活中，你可能接触过各种各样的电子产品，那么你可能并不知道它的一些组成部分，比如它可能含有的全固态薄膜锂离子电池，那么接下来让小编带领大家一起学习全固态薄膜锂离子电池。

什么是二维层状钙钛矿材料?随着社会的进步，科技的发展，人们对能源的需求越来越大，而现有的能源有限，需要人们不断发展新能源，而太阳能就是一个不错的选择，人们开始大力发展太阳能能发电。

你知道薄膜型太阳能电池吗?在现在的生活中，太阳能产品处处可见，人们用太阳能煮饭，还有太阳能热水器等等，无处不见太阳能产品，当然，最重要的还是太阳能发电，但是目前的技术并不能让人们很好利用太阳能发电。

据悉，亿光电子紫外及红外LED设备需求持续强劲，为此亿光电子已将相关芯片的月封装能力扩大到68 － 70亿片，比之前的水平增加1．8 － 2亿片。第二季度，亿光电子紫外及红外LED设备营收占总营收32％，比起第一季度28...

　　暨2013年高科技成果项目对接洽谈会 　　北京2013年4月28日电 -- 继成功举办前四届之后，中国高科技产业化研究会和中国航天科工集团公司将于2013年6月25-27日在北京国家

从打破国外技术垄断、填补国内空白，到成为光芯片领域的“隐形冠军”，葛海泉带领的仕佳光子经历了从无到有、从有到优的过程。“只要我们用心，坚持下去，就一定能制造出来，这是我的判断，也是我的底气。”在葛海泉的话中，仕佳光子人用...

　　神经网络正在以席卷之势占领计算世界。研究人员使用它们来创建机器，让机器学习大量的此前是人类特有的技能：对象识别，面部识别，自然语言处理，机器翻译等。所有这些技能，以及更多更多的技能，现在正成

科学家正在努力，希望开发出下一代数据存储材料，以提高现有存储速度。 据英国《自然·物理学》杂志近日发表的一项研究，一个美国联合研究团队利用层状二碲化钨制成了二维（2D）金属芯片，其厚度仅三个原子，其可