荣化合作工研院：攻大触控面板制程

大尺寸触控面板制程有大突破，工研院机械所研发的凹板转印技术，将可取代黄光微影及ITO的触控制程，用新材料、新制程取代，至少可节省三到四成的制程成本。这项核心技术已技转荣化 （1704），并取得经济部科专支持进行商业化量产开发中。

荣化昨26日宣布迈向新创事业，跨足触控面板制程市场。看好凹板转印技术的市场潜力，李长荣化工自去年与工研院机械所展开先期合作研究，并与工研院、台湾大学、恒桥产业及诚霸科技等产学研单位组“精密凹板转印技术”研发联盟。

针对精密凹板转印制程关键技术中之转印介质、设备、涂料及模具等材料及模组进行水平整合开发及加速落实技术产业化。

目前大尺寸投射电容式触控感测元件受到ITO(铟锡氧化物)玻璃的电性限制，需藉由特殊处理制程提升ITO电性并以多片拼装方式以达到使用需求，导致触控元件的生产成本提升、良率下降及透光度降低。

李长荣化工、诚霸科技、恒桥产业联合申请「精密凹板转印技术于大尺寸触控元件生产整合开发计划」的业界科专，将开发精密凹版转印制程技术的模具、转印涂料及转印介质等关键材料及组件，使其除具有黄光制程的解析度外，更具有印刷制程的低生产成本、低耗能及低污染等优势。

科专合作将从2013年7月至2015年2月，以20个月的时间完成23寸金属网格触控元件的凹板转印制程技术。

未来计划技术指标成功达成后，荣化除能提供凹板转印制程技术给产业完整的解决方案外，相关的材料与零组件皆由国内自主研发，将能大幅降低生产成本，不仅增强大尺寸触控面板产业的竞争力，还能衍生应用到感测元件及软性电子等产业。