苹果正式实施摆脱三星电子零件战略

据报道，苹果为了减少iPad或Macbook等机器配件中对三星电子的依赖度，正与台湾企业TSMC合作开发四核（quad-core）芯片。2007年以后由三星向苹果制造供应iPhone、iPad里的中央处理装置应用处理器（Application Processor，AP），两家公司的这种合作关系正走向决裂。

据消息称“苹果正重新考虑与三星关于移动芯片的合作关系”，并援引了美国半导体分析师古斯·理查德（Gus Richard）话，“苹果正在和半导体委托生产企业TSMC在最新技术20纳米制造工序方面通力合作”。苹果计划明年初向TSMC正式转交关于设计和要求事项的最终方案。

台湾当地相关人士在本月12日称“TSMC正在开发苹果的四核芯片，将会成为之后1~2年内向苹果供应此芯片的唯一的20纳米工序的企业”。报道中花旗集团的分析师J.T. Hsu表示“苹果在之前8月确认了TSMC的制造工序，下个月将进入试生产阶段，明年第四季度可能会大量进行生产”，“为此，TSMC到大后年之前对设备的投资将高达110亿~120亿美元”。

四核芯片使用4个芯片来提高速度，像三星Galaxy S3和LG电子Optimus G之类的最新智能手机里都采用了该芯片。上个月推出的苹果的iPhone 5是装载了使用2个核的双核处理器A6，这个是苹果设计并由三星生产的。

外媒们认为苹果的这次举动正是源于专利诉讼的“脱三星”战略。CNET和接受采访的半导体业界某匿名人士预计“苹果和三星的关系恶化，现在只是在履行合约里的物品数量，很快合约就会有变动”。CENS做出解释“TSMC将会向苹果提供包括iPad和Macbook在内以及苹果即将推出的iTV用的四核芯片，苹果产品中使用的三星的32纳米（nano）芯片也将会被TSMC的20纳米产品代替”，并且预测“因为苹果与供应商签订的合约利润较低，TSMC正在犹豫是否与苹果合作”，“TSMC将会以每个15美元的价格向苹果提供四核芯片”。

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