德豪润达：LED倒装芯片前景可期

德豪润达(002005)公司致力于倒装芯片研发,光效和生产成本均有所改善。由于公司LED业务相较于其他对手起步较晚,因此公司希望通过采用不同的技术路线以缩短与对手间的差距。首先公司采购的外延片生产设备全部为4寸MOCVD,是目前世界上少数量产4寸外延片的企业。

与当前流行的2寸外延片相比,4寸外延片在切割芯片过程中可以提高有效切割面积,从而降低单颗芯片的生产成本。其次,公司致力于国际先进的倒装芯片技术的研发并已进行量产。与传统正装芯片相比,倒装芯片发光效率更高,多用于路灯等大功率照明设备。并且单颗芯片光效的提升减少了芯片在光源中的使用数量,提高了LED光源的稳定性。同时倒装芯片生产成本相较于正装芯片可降低20%左右。

公司与雷士照明合作积极开拓下游应用市场。自2012年底成为雷士照明第一大股东以来,公司LED照明产品销售渠道得到显著提升。鉴于雷士照明在工程承接商中的良好信誉, 使得公司产品通过雷士的渠道大量销往工程和商业照明市场的同时,可以享受较高的毛利水平。并且雷士在全国铺设有3000多家专卖店,为公司LED灯具在零售端的销售提供强大支持。

公司完成产业链一体化整合,以品牌建设为核心目标。公司在LED领域已经完成上游芯片、中游封装和下游照明应用的全产业链整合。从格局来看,公司在上游芯片和下游渠道方面投入力度最大,中游方面目前只建有一个中型封装厂。这种哑铃型产业布局形成的主要原因在于芯片和渠道是LED行业的技术核心和营销核心,同时掌握两者的企业在市场竞争中将占有主动权,这与目前国际LED大厂的发展思路相似。而中游封装方面由于技术变革的不确定性和国内充足的产能建设, 降低了公司在该领域的投资意愿,因而投入相对较少。公司完成产业链整合的主要目的是希望借助自身的技术和渠道优势推广自有产品品牌,以谋求更高的产品利润和长久稳定的发展模式。

公司芯片产能在国内位列前三,且掌握核心生产技术,在满足市场需求的同时也可以摆脱公司自有应用产品对上游其他芯片厂商的依赖,在内销和外售方面实现双重获益。同时雷士照明作为公司主要渠道商在工程端和零售端均享有较高声誉,为公司自主品牌的建设打下坚实基础。