LED封装跨界的切入口在哪儿?

随着我国LED照明产业的不断发展和成熟，LED照明产业与相关产业间的技术融合、产品跨界的案例不断涌现。企业不断突破原有的主营业务，通过产品和技术的转型，跨界布局，寻找新的业务和利润增长点，使企业在未来激烈的竞争中保持稳步、健康、持续发展。

在北京照明展期间的“2014LED跨界创新”北京论坛上，上海鼎晖科技股份有限公司董事长李建胜发表了“LED封装的跨界”的主题演讲，围绕标准零件的局限、新型封装的多彩结构、封装企业的独特优势、封装企业的跨界之界、致精至臻的灯具未来等方面论述了LED封装的跨界创新，以及对LED的标准组件进行了细致分类和技术剖析，同时就新型封装的多彩结构及相关LED封装技术发表了独特见解给在场嘉宾留下了深刻的印象。

李建胜指出，LED封装企业一定要清楚为何要跨界?怎么跨界?是不是LED封装企业一定要跨界才会有出路?企业一定要先自问，理清跨界思路，才能让企业走得更好更远。

他着实强调，“同行业的复制叫抄袭，跨行业的复制叫创新。”封装企业必须清楚LED封装的跨界之界，“每一个环节优化的是工艺，每一个节点都大有可为，都有极大的含金量，而无含金量的简单复制，只能赚取微薄的辛苦利润，跨与不跨需知足下。”

随着LED芯片不断降价;LED性能不断提升，产品设计快速发展;LED结构不断变化，生产工艺快速变化、生产设备快速更替、倒装工艺量产以及无封装工艺的潜在威胁，以及封装企业利润逐年随市场要求下调，产值日趋下降，再加上应用企业对LED产品不了解，而产生使用责任归属的分歧等因素都给封装企业发展带来了较大困惑，而跨界成为LED封装企业重要战略之一。

对此，李建胜表示，在LED界，无论以何种方式进行跨界或者创新，相应的技术手段始终是一个保垒般亟待突破的艰巨问题和嫁接LED相关领域的重要桥梁。

当前，标准封装面临标准零件的局限。“LED芯片+焊线+胶+基板=独立器件”，存在单独个体、怕变形与无法变形、焊接温度高且无法使用低温材料、硬性无法折弯、低电压并需配合变压器使用、单向发光面等问题，因此必须改变、必须创新。

“跨越必须具备市场的积累、现成的渠道、产品的优势以及品牌的认可。”李建胜指出，除了选择跨界之外，还可以深耕自身所处领域，努力创新赢得市场。

李建胜认为“留守亦蓝海”，即做精封装，提高工艺品质，比如老年人对于较强的LED灯光不易接受，故应该对其有区别地使用柔性LED光源;做好产品衍生，增加附加值;做实产品服务，提高增值服务;让产品价值最大化，为应用实现价值;做出产品标准使其适应于更大的市场，由此，通过成品衍生还获取等大的发展。

LED已经成为照明市场的主力军，怎样实现LED领域与照明产业链的跨界合作与技术创新，怎样拓展LED的应用渠道、增强LED企业的品牌化之路的营销模式创新将是未来企业发展的重点。