LED优化创新还需要以下几步

LED按其封装类型可分为插件式LED(又叫LAMP系列)和贴片式LED(又叫SMD系列)，随着半导体行业的高速发展和封装技术的不断突破SMD系列产品越来越多的得以广泛使用尤其是在照明领域。调查发现，目前室内照明和户外照明已基本完成SMD系列光源对LAMP系列光源的全面替代。

当前LED封装器件形式日新月异，从SMD到COB，从倒装再到无极封装，给行业的发展注入了许多新的活力。作为当下封装行业宠儿的灯珠2835，功率涵盖0.1W至2W可广泛用于灯管、球泡、PAR灯、筒灯、面板灯和工矿灯等产品。随着LED照明市场的发展和客户要求不断提高，LED产品也将不断进行优化创新，主要体现在以下几点。

一、CSP封装

在如今的照明市场，大家竞相降价，各封装器件不断被迫打上促销旗号，以便迅速占领LED照明市场的高地。CSP封装顺势而生，很大程度上解决了客户对于产品成本的要求。CSP封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度高等优点。

真正的CSP免封装CSP可以直接应用在客户的PCB板上，有效地缩短了热源到基板的热流路径从而降低光源的热阻。CSP封装免焊线也解决了客户因键合线不牢靠而造成产品失效的隐患，进一步提升了产品的可靠度。光源尺寸变小，光密度变高也简化了二次光学设计的难度。

此外，由于CSP封装去除了基板/支架和金线，使得其成本得到大幅下降。以0.5W光源为例，使用CSP封装可使得产品成本在现有基础上下降10%-20%。目前CSP封装三星已经将其应用到电视背光领域，其它各LED大厂也纷纷开发相关产品。

但CSP封装也有着自己的技术壁垒，如：CSP产品尺寸小，机械强度先天不足，材料分选测试过程难度大，SMT贴装技术要求较高等等。因此，CSP免封装对于灯具厂家的应用属于全新的课题，仍有许多问题尚待解决。

封装工艺革命路线图

鸿利光电低热阻产品分布

二、LED模块--模组化

因市场对灯珠亮度的需求不断提高，单颗大功率灯珠已经无法满足要求。为满足市场需求，应用厂商采用多颗灯珠提高亮度的方案，但此方案会造成成本过高、面积增大，不利于生产，因此LED模块或集成式LED便应运而生，且逐渐被市场认可。

LED模块的特点有：

1、标准化--有利于LED灯具的推广

目前，LED灯具形式各样，这样给室内LED灯具的标准化生产及推广带来了极大的不便。LED模块标准化对新进入市场的LED灯具厂家来说，只需要找到市场上标准的LED模块来设计自己的灯具，就不需要担心批量生产的问题了。因为同一款标准化的LED模块可以同时有很多家生产厂家选择，另外标准化的LED模块产品也可以很方便地进行批量生产。

2、降低LED照明厂家成本

传统的光源灯具设计只需涉及光学和结构就可以了，但是由于LED灯具产品没有标准，故目前的LED照明生产厂家除了需要聘请光学和结构的专业人士外，还需要配置电子电气和散热等专业人员，大大增加了LED照明生产厂家的负担。而且，这对新进入的LED灯具厂家形成了很高的门槛，不利于整个LED行业的发展。有了标准化的LED 模块，以上问题于是迎刃而解。

由于LED模块已经考虑了电子、电气、一次散热及一次配光等问题，因此LED灯具厂家只需要考虑灯具结构，二次散热及二次配光即可，从而降低了LED灯具厂的门槛，减少了LED照明灯具的研发费用。此外，LED模块化后，应用厂商只需对光源进行组装，如此一来，大大提升了灯具厂的生产效率，缩短了灯具厂的生产周期。

3、提升LED灯具整体性能

由于LED模块明确规定了不同应用场合的输出流明、显色指数、系统发光效率、色温一直性和视角宽度等参数，且规定的参数均达到目前业界较高水平，故对提升LED灯具的应用品质有很大的提高和有效的保障。

鸿利光电第二代LED模块系列(现已批量生产)

三、单颗光源--功率化

对于照明市场客户所关心的无非是LM/W和LM/?，即更高的光效，更低的价格。各封装厂各显神通，以十八般武艺去满足市场的需求，提升产品的竞争力。由于LED发展至今散热技术得到有效的改善，单颗光源可以使用更大的电流，光源的功率变大，每瓦所需花费的金额就会变少，对客户的成本就会降低，光源的市场竞争力就会变大，市场占有率就会增加。

鸿利光电2835系列功率化示意图

总之，随着芯片技术的提升以及应用市场的需要，LED封装体积会越来越小，越来越薄;封装功率会越来越大，便于成本的控制，为应用厂产品设计提供更广阔的设计空间。