美国模拟器件公司(ADI)率先推出TD-SCDMA芯片

美国模拟器件公司(ADI)近日宣布，开发成功了基于中国计划采用的第3代手机方式“TD-SCDMA(TimeDivisionSynchronousDode Division Multiple Access)”的手机芯片组“SoftFone-LCR(Low Chip Rate)”。将从2004年11月开始样品供货。此前，曾有厂商推出过试验用的TD-SCDMA芯片组，但ADI的产品是全球首款以投产目标的产品。目前ADI尚未公布具体投产日期和供货量目标。

大唐电信和普天集团等已经宣布将于“2005年6月开始推出TD-SCDMA服务”。今后，预计芯片厂商和手机配件厂商将会相继推出支持TD-SCDMA的产品。


SoftFone-LCR由模拟RF用IC“Othello－W”、模拟基带IC“Typhoon-LCR”和数字基带IC“Monaco-LCR”组成。Monaco-LCR以ARM7内核或ARM9内核为内核，集成有该公司的DSP内核“Blackfin处理器”和SRAM等。Monaco-LCR还可提供面向显示屏、USB以及手机内置数码相机等外围设备的接口功能。


该公司的SoftFone系列芯片组没有集成ROM，而是利用RAM上配备的软件。“优点就是可随时支持通信标准的细微调整”(ADI)。SoftFone-LCR上集成的SRAM、附带的闪存以及SRAM均配备有大唐移动通信设备(大唐电信子公司)开发的TD-SCDMA协议栈。


另一特点是，模拟RF用IC采用直接转换(DirectConversion)方式，不必通过中间频率直接将接收到的RF信号转换为基带信号。好处是“可大幅减少耗电量”(该公司)。


TD-SCDMA是上行通信与下行通信通过同一频带完成的“TDD(时分双工)”方式之一。制定第3代手机标准的业界团体“3GPP”称之为“TDDLCR”。中国的大唐电信拥有其大部分的IP。2004年5月，大唐移动通信设备、普天集团和加拿大北电网络(NortelNetworks)联手在北京、上海等地构筑试验网络“MTnet”，开始进行实地试验。试验中采用了大唐移动通信设备开发的手机“DTM8001”，该手机的DSP就采用了ADI生产的通用型Blackfin处理器。


DTM8001的待机时间为50小时，连续通话时间为2小时，比普通的第3代手机都要短很多。ADI尚未公布此次芯片组的耗电量，不过通过与该公司的模拟RF用IC等配合使用“可将待机时间大幅延长”(ADI)。


此次ADI还发表了W-CDMA方式的芯片组“SoftFone-W”。集成于模拟RF用IC“Othello-W”和数字基带IC上的Blackfin处理器内核与SoftFone-LCR相同。

----《通信世界》