英飞凌：功率半导体执牛耳

3月22日，英飞凌（Infineon）科技在上海PCIMChina2006会议期间，举办了电源/功率半导体媒体见面会，公司高级经理李立扬介绍了购并eupec后的情况，以及电源产品地位和优势。


公司之所以取得这样的成绩，与购并专业功率半导体厂商eupec分不开。eupec是IGBT模块、二极管和可控硅产品的领先供应商，1999年成为英飞凌的全资子公司，2005年与英飞凌合并。这样的结合，使原来局限在欧洲的eupec，把业务推向了全世界。

在白电市场中，英飞凌在中国的业务以电磁炉市场最引以自豪，已经超过50%的市场份额。在电力能源部分，IGBT技术号称超前竞争对手1.5代。公司的封装品种多，不仅有市场标准型号，还有自己独创的。

在PCIM期间，公司展示的产品有：Easy1B模块，厚度只有12mm左右，耐压600/1200V，电流从10到150A；EconoDUAL模块用于非常紧凑的设计，符合RoHS规范，是第一个50A和75A/1200V的快速IGBT。最引人瞩目的是，公司最新推出的EconoPACK和EconoPIM模块具有独有的内部连接技术，而不采用传统的弹簧、螺丝或焊锡接触，适用于汽车和工业领域。


图功率芯片的技术领域