恩智浦创新科技以SDR技术满足移动通信标准要求
扫描二维码
随时随地手机看文章
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)推出一项重大技术创新——强大的完全可编程的矢量处理器，用于解决移动通信中的集成性、灵活性及标准问题。恩智浦的嵌入式矢量处理器(Embedded Vector Processor，EVP)使移动设备能够支持多模式与多标准的平台，同时还能够兼容各种层出不穷的电信标准。这对正处于从 3G 向 4G 过渡时期的手机制造商来说尤为关键。
恩智浦半导体首席技术官 Rene Penning de Vries 表示：“我们正从 3G 向 4G 演进，各种无线信道的融合层出不穷，这些模块的逐渐累积将导致系统芯片无法负荷。所需模块的尺寸不仅难以容纳，它们集成后的功耗也会降低电池的使用寿命，而且芯片容量的增加会对成本造成冲击。”
为满足终端用户渴望尽最大可能保持互联需求要求单部手机支持GSM、Edge、UMTS、HSDPA、蓝牙、WiMax、UWB、FM、WiFi、NFC 等多种标准。因此，不仅要容纳更广的频率与更多的标准，而且还应带有面向宽带应用的 MIMO 天线。这种集成意味着每部手机中的射频元件数与天线数均不断增长，从而给体积、并存和功耗方面带来了难题。这也就是恩智浦半导体提出的“豪猪问题”(Porcupine Problem)，用以形容各种各样的天线被加到移动通信系统上，仿佛豪猪背上的刺。
为解决豪猪问题，恩智浦设计新的方案，它根据数据速率划分三类射频电路。例如，低端射频电路包括一个处理近距离无线通信(NFC)、蓝牙、Zigbee、Wibree 和 UWB 的联合 RF 芯片;中等射频电路是一个用于蜂窝通信的可重配置 RF 通道;而对高数据速率则采用一种可重配置的 RF 通道，用于 WiFi、WiMax 和 LTE 等高带宽应用。
这一方案的关键是使高度并联的嵌入式矢量处理器(EVP)为可编程 的调制解调器提供运算数据。这种可编程矢量处理器完善了传统的 DSP 与 ARM 内核。
今年，EVP 将可用于嵌入 IC，并最终出现在将于2008至2009 年度发布的几款恩智浦半导体产品中。
下载文档
热门文章
编辑精选
论坛活动
技术子站
资料下载
技术学院
- 一文搞懂入门PIC需要准备什么工具
- 磁通对消法之PCB多层板EMC控制的核心逻辑
- 升压型DC/DC转换器的PCB布局详解
- 详解升压型DC/DC转换器PCB布局的核心密钥
- TrendForce集邦咨询: 2026年第一季度MLCC市场呈两极分化，实体AI引爆高端需求，消费电子则陷成本寒冬
- TrendForce集邦咨询: 2026年第一季度存储器价格全面上涨，各类产品季增幅度将创历史新高
- TrendForce集邦咨询: Meta Ray-Ban Display智能眼镜零部件订单两度上修，预估带动2026年全球AR眼镜出货达95万台
- TrendForce集邦咨询: 存储器、面板、贵金属涨价影响电视品牌获利，2026年全球出货量恐下调
