Wi-Fi推动RF芯片市场2013年达到40亿美元规模

Strategy Analytics 射频和无线组件 (RF & Wireless Components) 市场研究服务发布两份最新研究报告"Wi-Fi 无线电组件预测2009-2013：新应用和 MIMO 驱动增长"及"Wi-Fi 无线电组件厂商市场份额及前景展望：博通和 SiGe 半导体保持市场领先地位"。厂商份额报告涵盖30多家 Wi-Fi 无线电组件供应商，并预测市场的赢家和输家。

Strategy Analytics 预测，到2013年 Wi-Fi 无线电芯片出货量将达到40亿美元规模，大多数用于手机，笔记本，上网本，电信设备，家庭娱乐系统和无线游戏机。尽管存在持续的价格压力，多数据流802.11n MIMO 的采用仍将推动 Wi-Fi 功率放大器模块市场规模在2013年达到2008年的两倍。

Strategy Analytics 射频和无线组件市场研究服务总监 Christopher Taylor 认为："到2010年底，802.11n 的出货量将占到所有 Wi-Fi 系统的一半以上。单数据流 802.11n (1 x 1) 芯片组和功率放大器的价格已经下降到与802.11g相当，这促使 OEM 厂商开始在新产品中快速从之前的802.11g 转换到采用802.11n 1 x 1芯片组。

随着 Wi-Fi 在新设备和应用中被大量采用，802.11n 的多数据流 MIMO 配置（例如，2 x 2, 3 x 3 和 4 x 4, 发送 x 接收）将迅速增长，以支持更远距离、更快速的文件传送和流媒体业务。Strategy Analytics 预测，考虑到应用中的 MIMO 流采用率，Wi-Fi 功率放大器市场在今后五年将达到近10亿美元的规模。"

Strategy Analytics 认为，博通很可能继续保持市场第一，但同时也面临着来自其它厂商与日俱增的竞争压力，包括诸如将连接性捆绑到其平台中的蜂窝芯片厂商，以及目标锁定在新兴应用（如 Wi-Fi 在家庭娱乐中的应用）的专业芯片厂商。在功率放大器 (PA) 市场，尽管面临来自 Skyworks, RFMD, TriQuint 以及 Anadigics 等砷化镓 PA 模块专业公司不断升温的竞争，SiGe 半导体还是确立了其牢固的市场领先地位。