通信技术
消息称摩托罗拉与LG将采用联发科3G芯片
时间：2010-05-31 09:45:04
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]据港台媒体报道，摩托罗拉、LG中低端手机产品将采用联发科3G芯片，华冠设计代工，最快今年底出货。据了解，联发科3G芯片获得摩托罗拉和LG青睐，主要在于价格优势。虽然联发科3G芯片仍是由四颗组成，但报价仅在12美元
据港台媒体报道，摩托罗拉、LG中低端手机产品将采用联发科3G芯片，华冠设计代工，最快今年底出货。
据了解，联发科3G芯片获得摩托罗拉和LG青睐，主要在于价格优势。虽然联发科3G芯片仍是由四颗组成，但报价仅在12美元左右，研发人力又不到其他芯片所需的五分之一。
而代工企业华冠具有为LG设计十款联发科2G手机、累计出货量达1000万部的经验，去年底接获摩托罗拉ODM设计代工订单，累计机种款式达六至八款，预计摩托罗拉占今年华冠比重约13%，明年可望达三分之一。
业内人士认为，采用联发科3G芯片的厂商，必须先取得高通授权，与2G芯片靠山寨手机厂起家的情况不同 ，联发科3G芯片要大量起飞，需倚赖一线客户的支持，摩托罗拉也可望藉此重回市场前五大，如同“水帮鱼、鱼帮水”的关系。
目前，联发科短期内，仍以2.5G单芯片为主力产品，在智能手机芯片与3G手机芯片的出货量仍相对较小，要到第四季、甚至明年一线客户开始广泛使用后，才会有较大起色。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
热门文章
编辑精选
更多
论坛活动
技术子站
更多
资料下载
更多
技术学院
- TrendForce集邦咨询: 受CPU、存储器价格同步上涨压力，预估2026年第一季度笔电出货量将季减14.8%
- TrendForce集邦咨询: AI运算架构升级推升存储器市场产值有望于2027年再创高峰，预估年增率超过50%
- TrendForce集邦咨询: 预估2026年全球AI 服务器出货年增逾28%，ASIC类别占比扩大
- TrendForce集邦咨询: 美光收购力积电铜锣晶圆厂，2027年全球DRAM供给或将上修
- TrendForce集邦咨询: 新机调价抑制销售需求，2026年第二季度起智能手机生产承压明显
- 电动汽车电池管理系统原理
- 手把手教你如何解决MySQL order by limit语句的分页数据重复问题
- 盘点PCB电路板上需要有测试点的原因
