CES通讯芯片厂重点:客户采用、联网与整合能力

虽然今年的CES（消费性电子展）的主要目光都放在穿戴式电子上，但既有的联网技术与应用发展，也是大家所瞩目的焦点之一。

消费性暨网通晶片大厂Marvell在此次展会就将旗下几乎所有的产品线作一次性的展出，涵盖有线、无线与消费性电子等领域。以机上盒为例，Marvell的机上盒SoC就获得创惟机上盒GS100与GS300的采用，主要聚焦在Google服务。该晶片搭载OpenGL ES 2.0相容绘图引擎，具备1080p即时解码的功能也整合了HDMI接收器与Gigabit乙太网路元件。

至于在无线通讯方面，新款ZigBee/RF4CE解决方案提供丰富多元的遥控体验，包括语音搜寻、手势辨识，以及网路多媒体搜寻，并支援最新云端游戏等应用。TD-LTE方面，获得中兴与宇龙大厂采用，并获得中国TD-LTE认证。至于在802.11ac方面，也推出AvastarR 88W8887整合了四重无线电支援802.11ac 1x1 Very High Throughput (VHT)、无线区域网路 (WLAN)、蓝牙4.1 (BT)、近距离无线通讯 (NFC)、FM接收器。AvastarR 88W8887亦结合功率放大器 (PA)、低杂讯放大器 (LNA)与RF交换器，为业界整合度最高的RF前端。

至于另一家网通晶片大厂博通也不遑多让，所展出的解决方案大多以拿手的802.11ac为主，其展出主轴以强化高画质影音串流的流畅性与SDK（系统开发工具）的提供等，就晶片本身而言，也将其他无线技术的整合视为重点之一，像是刚推出的蓝牙4.1就已被整合在2X2的Wi-Fi晶片中。同样的，Marvell亦有产品将蓝牙4.1加以整合，显见晶片大厂们的整合能力相当快速。