中芯国际在扩张中亏损 融资能力是发展“瓶颈”

大举投入仍未到回收期，牵累大股东亏损过亿

　　四月底，在香港上市的上海实业控股公司发布的2002年财务报告中透露出，投资中芯国际造成上海实业控股公司亏损1·２1亿港币，这也是该公司在信息产业投资方面亏损最厉害的项目。该公司行政总裁吕明方称，预计2003年仍有一定亏损。这一消息的公布再一次将舆论的目光集中到了具有争议的芯片制造扩张的问题上。

 
　　台积电、联电、中芯国际、三星等多家芯片制造商都在将自己的生产制造进行全球性的扩张。全球排名前几位的芯片制造商先后跳进从2000年兴起的“大陆扩张潮”中。继IT之后，芯片制造成为风险资金眼中的宠儿。

　　但日前一些分析机构发布的讯息称，全球半导体市场尽管有所提高，但复苏步伐较预期还是将推迟。在这个“产大于销”的市场环境中，芯片厂商将如何扭转局面成为关注的焦点。

　　亏损仍会持续

　　2000年4月，上海实业控股有限公司与中芯国际及其他合资方签定了入股协议，上实控股投资1·１亿美元(约8·８5亿港元)，占中芯11%的股份，后来追加投资后，上实控股目前占中芯17%的股份，为其第一大股东。入股当初，上实控股的管理层纷纷表示，芯片制造市场具有巨大潜力，中芯从事半导体芯片专业化生产，可以促进上实控股未来收益成长空间。

　　2003年4月23日在香港公布2002年财报时，上实控股董事长蔡来兴却表示，受汽车零部件及旗下中芯国际转盈为亏，拖累税后盈利减少了6·３4%每股盈利也下降了8·９%。对于芯片业未来的发展前景，吕明方在回答记者提问时坦言，首季半导体价格明显上升逾10%，2003年情况应较2002年的表现转好，希望力争扭亏为盈，但由于仍有折旧摊销的问题，估计2003年仍会亏损。

　　回收周期漫长

　　造成中芯国际亏损的最直接原因，是由于企业目前还处于投入阶段。中芯国际公关部黄女士不赞成“亏损”这一说法，因为半导体行业投入相对其他行业更大，在投资回报方面一贯的表现就是周期长。中芯国际自2000年4月成立至今，虽然已有3个芯片工厂建成投产，但真正开始量产是从2002年初才开始，初期的生产起步是每月只有2000片。业内分析师认为，中芯在2002年的营业收入估计在1亿美元左右。

　　按照中芯国际最初的建厂方案，未来一共将建成6至9个工厂，加上办公及辅助设施，以及为员工建立的住宅区和学校，总占地面积超过62公顷。目前，中芯正在北京建设一条8英寸硅圆片加工生产线和一条小型12英寸硅圆片加工生产线。从中芯目前的发展状况看尚处于设备投入阶段，虽然已经有三个工厂投入量产，据内部人员透露，目前的产能并不能抵销投入的支出。从总体经营情况上看，中芯不仅不能回报股东，反而需要加大投入。

　　对于回报方面的问题，黄女士称，股东与经营者在投入周期较长方面早就达成了共识，投资者选定中芯投入的时候，就对中芯的未来充满信心，虽然需要一个长期的成长过程、需要等待，但依然决心投入。

　　同样的问题也降临在台积电、联电身上，是否能获得回报，问题的焦点落在了市场需求状况和投资者的融资能力上。

　　融资能力是瓶颈

　　对于台积电和联电等芯片制造的大鳄而言，资金并不是问题，台积电2002年的营业收入超过50亿美元，联电的营业额约为22亿美元。但对于后来者中芯来说就是一个大问题了。

　　众所周知，单纯的芯片设计公司一般没有自己的芯片生产厂，在完成设计之后只能把生产委托给晶圆代工厂。由于目前代工厂商日益增多，利润摊薄竞争加剧，有人认为这种增长的订单更多的是流向了品牌知名度高、制造工艺先进、制程质量稳定的大厂。

　　台积电和联电两只坐山雕已经占据了超过70%的市场，对于中芯这样的企业而言，提高在制造工艺方面的能力和提高市场知名度一样迫在眉睫，中芯选择了一条技术突围的道路，在取得新加坡特许0·１8微米逻辑生产技术之后，去年12月中旬，中芯国际与德国Infineon(英飞凌)签订DRAM代工协议，Infineon将把其0·１4微米的DRAM沟道式技术转移给中芯，并考虑今后转移0·１1微米技术。

　　提高工艺的同时意味着资金的投入，然而就算是这样，生产技术还是必须继续升级。升级所需资本投资、研发经费相当庞大，许多厂商都感到不胜负荷。日前还传出了摩托罗拉要出让自己的IC工厂的消息。黄女士称，中芯在融资方面除了来自股市的收益还向国内十大银行贷款。中芯的股东之一上海实业控股公司的母公司上海实业集团，就是上海发展银行的股东。据悉，从长远发展出发，中芯还是希望能再海外融资，不排除在美国或其他地方上市。

　　市场复苏有望

　　不论是有钱的还是没钱的，不论是设计方还是制造方，芯片市场的搏杀者们都在经受着市场低谷的考验。

　　芯片产业疲软，早已不是新闻，目前IC产业正处于周期性低谷，技术转换之快，即使是台积电这样的一线厂商也觉得吃力。科技泡沫破灭后波及深远，5月6日，摩托罗拉芯片策略暨行销部门主管Ray Burgess表示，为因应半导体业产能严重过剩及科技产业泡沫破灭问题，全球芯片产业亟需整合。半导体业迟迟未见春天，许多IC厂商已经开始考虑如何处理闲置产能的问题。

　　但也有业界人士质疑芯片业者削减产能的做法。一些政府机构和研究机构的观点认为，全球经济状况将在今年下半年趋于好转，随着社会需求的上升，芯片也将步入复苏阶段。目前希望在中国大陆能力挽狂澜的这些从业者们，包括中芯、台积电、联电等，还有一些希望从台湾转移产能到大陆的日月广等，都认为中国的发展空间和成长的空间可以填补市场的空当。

　　有关数据表明，2002年中国IC市场规模较上年增长29%，其中IC设计业产值约30亿元人民币，估计今年产值可望达到45亿元人民币，增长率达5成。2002年中国IC市场规模为1120亿元人民币，较上年增长29%，其中以消费性电子产品应用增长33%最高。这一消息的发布被厂商们作为未来成长的福音。

　　中芯方面表示，预计2003年订单情况理想，这将因应市场需求继续提高生产能力。回报的周期会随着市场的成长而缩短。(本报记者卢轶男)