华邦投资2.53亿美元建300mm工厂

    华邦Winbond将投资$253M生产300mm fab

    Winbond电子公司今天报告说它已经从各大银行融资2.516亿美元（80亿TWD），用于在台湾中部科学公园建造期待已久的300mm fab。

    公司最初准备筹措1.572亿美元(50亿TWD)， 但是可以在此基础上增加9440万美元(30亿TWD)。

    去年8月，Winbond 和Infineon 技术公司在一项共同协议上签字转让Infineon公司的90纳米加工技术应用于新的fab。Infineon预计今年上半年这项技术将初步得以应用。