深圳高交会暨电子展即将盛大开幕

业界嘱目的第七届中国国际高新技术成果交易会即将于10月12日在深圳会展中心拉开序幕，高交会电子展(CHTF ELEXCON 2005）作为高交会的重要组成部分，应中国日渐发达的电子信息制造业的需求而设立，依托于中国在全球电子制造业的优势，备受瞩目。

本届高交会电子展（CHTF ELEXCON 2005）由深圳市中国国际高新技术成果交易中心承办，深圳市中电创意会展有限公司具体负责组织，得到慕尼黑展览（上海）有限公司的协助，同时得到中国半导体行业协会的大力支持，设在深圳会展中心2号馆，展区总面积15,000平方米。全面展示先进的电子技术及电子制造技术，同期举办系列专业技术研讨会和企业新产品发布会。

本届电子展重点展示半导体、被动元件、无铅制造技术、生产检测设备、测试测量仪器等行业最新热点技术，吸引了众多海内外知名厂商的积极参与，参展的海外企业来自德国、英国、美国、日本、韩国、新加坡，以及香港、台湾地区。其中国际知名企业包括：NEC半导体、京瓷、泰科电子、ALPS、3M、索尼化学、EPCOS、美国国家仪器、德州仪器、太阳诱电、安凯、特瑞仕、信利半导体、富晶、韩国世宗、福禄克、AGC、IEI、白光、BRADY、INTERTEK、STAUBLI、伯东等。同时，一批优秀的本土企业包括炬力、中电器材深圳公司、劲拓、怡锋、日东、鸿宝达、泰德、优利德、华谊、东野吉田等也将参加本届盛会。作为日本最主要的半导体供应商之一，NEC日电电子通过参加此次高交会不仅展示其最先进的半导体技术，而且更向中国市场显示其优质的服务以及对中国客户需求提供解决方案的能力。

高交会电子展期间，中电创意会展有限公司与中国通信学会通信制造技术委员会、美国电子电路和电子互连行业协会(IPC)等机构合作，将举办针对手机制造、便携式产品设计、电源管理技术、无铅制造技术、柔性电路板技术等的多场专业技术研讨会。

系列主题技术研讨会吸引了国内外主要的电子制造商及通信设备制造商高层的关注，众多企业首脑已经确定出席活动。目前，中电创意的网站---电子展览网网上注册参观展览及参加会议的专业技术人员非常踊跃，大会必将在电子信息制造领域产生深远的影响。

一、第二届中国手机制造技术论坛

中国通信学会通信设备制造技术委员会、深圳市中电创意会展有限公司定于2005年10月13－14日在深圳圣廷苑酒店锦绣厅举行第二届中国手机制造技术论坛（CMMF2005）。

作为第七届高交会电子展的重头戏之一，CMMF2005一经推出，立即引起了电子制造业界的热烈反馈：全球最领先的电子生产技术提供商们再度光临本次论坛，突显电子制造技术提供商对于手机生产领域的重视。松下生产科技曾在CMMF2004上重点介绍了松下的手机量产技术，今年电子元件实装BU 技术部门，模块化贴片机开发负责人永尾和英将详解全球手机技术发展趋势与实装技术要求，并对最新实装工艺和实装系统进行系统介绍；环球仪器苏州工艺实验室工艺支持经理凌公莽博士将对精密间距晶圆级CSP的无铅、锡铅装配及其可靠性进行深入的技术性的探讨；另外西门子、安必昂、3M 的技术专家也将再度光临本次论坛，详解应用于手机生产领域的表面贴装技术和先进的生产材料等。作为成功举行过一届的权威专业论坛，今年的活动吸引了更多业届同行的关注，欧姆龙、美亚、汉高、索尼等公司也积极参与，将与业届分享更多在手机生产方面的最新技术和解决方案；政府主管部门领导、业界专家将阐述中国手机产业政策和发展趋势，来自手机整机厂的代表将与业界同行分享在手机生产管理方面的先进经验。

通过上届论坛的成功举办，CMMF业已成为手机制造业界的技术交流盛会；每年此时，手机整机生产厂商的高层、主管生产的高级管理人员和工程师相聚在此，共同交流和学习。目前为止，已有来自中兴、波导、TCL、海信、普天、桑菲、东方通信、科健等厂商的数十名主管生产的高层管理人员确认到会；华为、步步高、创维、金立等刚刚拿到手机生产牌照的厂商高层更是积极参与，预计参加论坛的总人数将达到300人。第二届中国手机制造技术论坛将是2005年手机制造业最重要的专业盛会。

二、2005便携式产品设计与电源管理技术研讨会

2005年，在半导体应用领域，点击率最高的莫过于“便携”和“电源管理”两个关键字。便携产品设计中的DSP、存储、音频、显示技术和电源管理技术成为近几年各大半导体厂商的研发和市场重点。

第七届高交会电子展作为电子业界的专业盛会，跟踪行业热点，将于2005年10月15-16日在深圳圣廷苑酒店锦绣厅举办“2005便携式产品设计与电源管理技术研讨会”。目前为止，已有来自十家公司的技术专家确认到会进行演讲，研讨会本身更是看点多多：飞思卡尔半导体将在会上阐述多年积累的应用于便携产品的核心技术和设计平台；SIGMATEL和炬力全球两大MP3芯片厂商将各自详解MP3设计密笈；AGERE关于3G移动终端的存储解决方案将吸引众多手机厂商的关注；3M的技术专家将介绍应用于便携产品中的液晶体背光技术。

电源管理是便携式设备不可忽视的重点，便携式设备电源器件供应商一直在积极探索更有效的电源管理技术，以降低便携式设备的用电量，尽可能延长电池的使用寿命。为此，会议举办方将利用10月16日一整天来探讨应用于便携产品中的电源管理技术。

德州仪器作为便携电源管理技术的领导厂商，对本次论坛及其重视，将派出最强的技术专家向业届介绍最新的便携电源管理技术；美国国家半导体、特瑞仕、富晶半导体等公司也将对该主题进行系统的演讲。另外，著名研究机构iSuppli资深分析师Christopher Ambarian将进行题为“便携产品中的电源的数字控制和管理的重要性”的深度分析报告。

届时，将会有300名左右来自国内手机、PDA、数码相机、MP3、PMP、笔记本电脑等厂商的研发工程师和管理人员到会参与交流。

三、2005国际无铅制造技术研讨会

第七届中国国际高新技术成果交易会电子展（CHTF ELEXCON 2005）领先推出“无铅制造”主题。期间，美国电子电路和电子互连行业协会（IPC）与深圳市中电创意会展有限公司(CCEC)将共同举办“2005国际无铅制造技术研讨会”，引起业界普遍关注。该会定于2005年10月14日在深圳圣廷苑酒店二楼多功能厅举行。

2005国际无铅制造技术研讨会，为来自全球的电子制造业同行就“无铅制造”相关的标准与实施，提供技术发布与交流，将促进中国电子制造业对“无铅制造”的重视以及贯彻实施。主办方已广泛邀请国内外知名企业及国内电子制造商的参与，IPC也邀请其专家及世界知名的OEM、ODM 及 EMS 会员企业参会。

会议期间，信息产业部官员将解读即将发布的中国无铅制造法令（China RoHS）；美国IPC副总裁将发布其花费近100万美金最新关于无铅焊料的研究报告；全球半导体十强之首英特尔INTEL总部规划经理兼无铅行动主席Vivek Gupta先生将在会议期间与业界人士探讨OEM无铅业务之前景；而日电NEC电子业务发展部部长Aaron Yuen先生将与大家分享其各类电子产品除铅之秘笈；另外还有台湾宜特科技副总经理陈进来博士和瑞士SGS集团大中华区无铅制程专家黄国智博士的精彩演讲。

本届高交会电子展与各专业媒体、协会积极合作，将吸引国内外电子制造及通讯制造企业的高层、专业工程师及买家前来参观，不仅为广大参展商提供了一个展示企业核心竞争实力的机会，为展商与观众建立联系和寻求合作商机提供了平台。