日立、东芝和瑞萨起动关于半导体厂联合研究
时间：2006-01-04 22:23:00
日立集团、东芝集团、瑞萨科技今天宣布, 将启动关于实现自主半导体制造业务的可行性研究，这一业务可以为每一家公司提供先进的制造过程，从而将制造外包以减低成本。此次联合研究将会考虑建立计划公司，但目前此项事宜尚未最终决定。
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