Tensilica和天津大学建立联合实验室

  天津大学联合美国Tensilica公司，于今日宣布签署共建“天津大学－Tensilica可配置处理器联合实验室”，Tensilica公司自此正式启动中国大学计划。根据该项协议，Tensilica公司将向天津大学DSP实验室捐赠价值100万美金的可配置处理器开发软件，作为该联合实验室和DSP实验室教学、培训、研究和开发的工具和资源。
 
  天津大学自上世纪70年代中期即开始研究集成电路设计，拥有强大的专业技术队伍，其信号与信息处理专业拥有领先中国的DSP专业研究生教学和科研基地，承担国家多项重点科技攻关项目、863高科技项目、国家自然科学基金项目和省部级项目，现今正在通过天津大学985项目筹建国内一流的数字视音频技术实验室。

  Tensilica拥有可配置处理器技术领域的多项专利，Xtensa可配置处理器经过定制，可以在应用领域中拥有与其他产品相比无与伦比的最低功耗、最小面积和最高性能。这项技术已经在网络、多媒体等领域已经得到广泛的应用。Tensilica正在成为世界No.2的处理器内核供应商。 

  天津大学DSP实验室主任张涛表示：“随着越来越多的电子产品将DSP作为技术核心，DSP技术的重要性越来越突出。我们相信创新的可配置处理器将成为DSP技术发展的新动力。我们的研究重点将是研究多媒体音视频算法在可配置处理器下的实现和优化，这项研究对我们实验室的发展方向有着深远的意义。同时，天津大学－Tensilica可配置处理器联合实验室的成立，为本科课程和研究生的学习和掌握最新的可配置处理器技术提供了完善的平台。” 

  Tensilica中国区总经理李冉表示“Tensilica对中国有着长远的发展战略和长期的技术承诺。Tensilica在全球拥有几十家知名院校成功的大学计划合作经验，从美国的斯坦福大学(Standfor) 到韩国汉城国立大学(Seoul National University)，天津大学－Tensilica联合实验室室的创立，是继中国首家IP联合实验室“CSIP-Tensilica”联合实验室创立之后Tensilica中国策略的又一重大举措。Tensilica恪守于最初进入中国市场的承诺，介绍世界最领先的可配置处理器体系结构技术与理念给中国高校，帮助中国高校拥有世界一流技术水准的实验室资源，并最终实现加速中国本地SoC设计和创建更多具有自主知识产权的SoC芯片的目标。”