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    据Gartner研究公司报告,半导体业正面临着产能不足,到2008年,需要新建23座300毫米晶圆厂。

    Gartner研究公司的分析师 Bob Johnson说,“在过去的几个月里,计划在07-08年投产的300毫米晶圆厂的数量己从13个增加到了16个,但这仍然不够。我们预计07年需要新建21座300毫米晶圆厂,08年需要新建18座300毫米晶圆厂才能满足需求。这就是说,到08年,需要新建39座晶圆厂。”

    但现实的情况是,芯片制造商,特别是代工厂只是小心翼翼扩产,而一但需求大涨将会造成供不应求。如今的开工率己高达95%,由于DRAM 和 NAND闪存市场的牵引,至06年,全球半导体产业资本投资将增长16.6%,Gartner研究公司预测,06年IC业将增长10.6%。

    尽管IC业的增长有可能减速,市场仍然需要新工厂。据WSTS公司的数据,6月份芯片的销售额仅为227亿美元,而Gartner研究公司预测应为234亿美元。

    对市场的需求也有不同的看法,Strategic Marketing Associates研究公司认为,06年2季度己经有11个晶圆厂在建,其中8个将在07年投产,这会使市场的供应充足。
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