半导体业上升期拒绝泡沫论

    中国大陆新一波半导体建线热潮来临。随着中芯国际武汉12英寸线奠基及上海12英寸线筹谋完毕，日前上海华虹也传出12英寸线完成设备安装、即将进行试车作业的消息。但另一方面，常州纳科微电子公司、宁波中宁微电子公司、北京阜康国际等3条在建的8英寸线相继宣布停工或倒闭……一时间在业内产生震动，有人甚至宣称中国第一轮半导体产业“泡沫”破灭在即。 

　　六成将遭淘汰？ 

　　“泡沫论”从美国传来。7月10日，SEMI(全球半导体设备与材料产业协会)中国市场研究经理倪兆明在SemiconWest(全球半导体设备与材料美国西部展会)上表示，由于缺乏资金、合作伙伴和制造经验，未来几年，半数以上、甚至60%的中国半导体厂将走向失败。 

　　那几家8英寸厂的命运似乎映证了他的话。常州纳科当时宣称是一颗“半导体业新星”，曾获英特尔技术与设备支持，是英特尔首次与中国厂商签署此类合作协议。但据了解，英特尔原本只是计划向纳科转移8英寸芯片技术与设备，并没有任何实质性投资。如今纳科陷入资金危机不得不停工。同样陷入资金困境的是阜康国际。阜康国际原本规划落户天津，后宣布以6亿美元投资北京林河工业区，目前也没了声息。 

　　与此同时，更多的项目在酝酿中。据某权威研究机构发布的消息称，到2008年，至少有40个以上的晶圆厂计划在中国大陆兴建。有人曾检索各地的“十一五”规划，结果发现至少有12个地方政府热切希望芯片厂商能到当地进行投资建厂，包括不少8英寸线和一些12英寸线。 

　　热情往往遭遇“冷水”。北大微电子所专家王阳元指出，建立芯片生产线至少要有3个条件：完整的产业链条、丰富的资金和人才资源、密集的客户群体。他认为目前全国只有北京、上海、深圳及苏州周边地区具备上述条件。“中国大陆不需要那么多硅谷，也容纳不下那么多‘半导体中心’。”一位台资芯片厂商来大陆考察总结道。半导体业应该根据市场需求从长计议，政府可以牵线搭桥，创造商机，但关键是要根据地区经济的实际出发。那些仅仅是“许诺优惠措施”的产业布局显然难以持久吸引投资。 

　　针对六成半导体厂商将遭淘汰的观点，业内资深研究专家莫大康在接受《中国电子报》记者采访时认为，60%这个数字也可能是一个比喻的说法，但未来面临整合是肯定的。不过严格地说，淘汰对象应是那些“蜂拥而上”的规划项目或待建项目，而不是现有半导体工厂。他强调，未来几年，中国半导体工厂通过“围城”，有进有出，总数将仍然稳定在现有的30个左右，而这已足够满足现有产能需求。 

　　仍处上升期 

　　全球市场的步态似乎也加深了“泡沫”的涨大。据市场调查机构iSuppli最新数据，受到下游PC客户端买气停滞影响，全球半导体库存于2006年第二季度再创新高，达20亿美元水平，为2002年第三季度以来最高纪录。同时根据市场研究机构SMA的报告，2006年第二季度有多达11座新晶圆厂开始兴建，其中有8座将在2007年上线运转，这样总共约有35座新晶圆厂在2007年上线投产，届时将使全球半导体业总产能达到史无前例的水平，估计每月产能达200万片(按8英寸晶圆计算)，比现有产能增加17%。如此局势让观察半导体产业长达20年的SMA总裁George Burns发出警告，2007年恐怕将面临产能过剩危机。 

　　但是，更多的专家认为，产业的调整和淘汰是正常的，“泡沫论”言过其实。中国半导体行业协会信息部主任李轲认为，很多情况下，个别投资项目运作失败对整体的繁荣无碍，更不等同于泡沫。半导体业是个全球性产业，从全球的产业数据来看，“泡沫论”缺乏足够支撑，即使第二季度发生库存激增也只是价格战导致客户持币待购造成的。包括WSTS、iSuppli在内多家市场研究机构对2006年全球半导体市场增长率的预测结果都介于8%-11%之间。iSuppli同时认为，中国的半导体产业至少在2009年以前将会保持两位数的增长，其中芯片设计业的年增长速度更是高达30%以上。 

　　世界半导体理事会2006年轮值主席、美国半导体行业协会(SIA)主席Brian L.Halla不久前在北京表示，中国半导体产业高速发展令全球半导体业感到“激动”。中国半导体行业协会理事长俞忠钰介绍说，“十五”期间我国半导体产品的自给率只有20%，“十一五”期间预计实现本土生产量占总需求量的30%～40%(占全球产量从4%提高到8%)，这个空间还很大。 

       莫大康强调，硅周期不等同于泡沫论 

　　半导体产业有个上升-平衡-下降的过程，现在的分歧是中国半导体产业目前处在哪个位置点。是周期上升阶段保持继续迅速上升，还是周期峰值阶段即将进入稳定增长期。多数人的意见是上升期。 

　　未雨绸缪 

　　但业内专家也警告说，未来几年中国的半导体产业要适应全球半导体产业整合的步伐。权威咨询机构Gartner表示，全球半导体市场未来3年可望保持稳步缓升态势，不过恐怕在2009年开始走下坡，预计半导体产业将面临一波整并。Gartner半导体研究部门主管Jim Tully表示，全球现有约350家左右的半导体厂商，预计其中有超过三分之一的企业将会自市场消失，不是遭淘汰出局，就是面临被购并的命运。 

　　目前，半导体产业正在进行细分化裂变，中国半导体产业面临新一轮产业链调整和转移。产业巨头将业务线向附加值更高端领域发展，而将增值相对较低的制造和后端封装测试工作向发展中国家，尤其是向中国转移。据粗略统计，仅仅今年年初以来，将产品线卖给中国企业，或者将生产线搬迁至中国的项目就有：意法半导体10亿美元投资在深圳建立封装测试厂；韩国现代半导体2.3亿美元兴建新厂；三星电子在苏州新增一条半导体组装线等等若干大项目。 

　　紧急关头，发展自主的芯片设计业举足轻重。值得欣喜的是，我国芯片设计业飞速发展，18号文件出台后，从5年前的不到百家扩张到现在的500多家，特别是今年上半年增长率达到了45%。但是专家指出，快速扩张不能只是给泡沫论以口实，关键要增强实力。为适应半导体产业的发展，未来几年，在IC设计领域将难免出现整合、购并的现象，企业的家数将可能减少三分之一以上。