信产部:半导体产业5年投3000亿不现实

    “半导体产业发展的新政策年底前有望正式出台，并将纳入法制轨道。”信产部电子信息管理司副司长丁文武昨天对《第一财经日报》透露。 

    今年2月23日，丁文武在中国半导体年会上曾表示，18号文件之后半导体产业替代政策将纳入法制轨道，以立法形式确立，“事实上，它已被列入国务院2006年立法计划”。 

    丁文武透露，半导体产业的“十一五”规划也将有望出台，具体规划思路是：做大产业规模，提高自主创新能力，以应用为先导，设计为重点，加快专用设备和仪器的发展。 

    “十一五”规划草案思路基本上体现了大公司战略：设计上，将重点发展5个30亿~50亿元级企业，10个10亿~30亿元级企业；而制造上，将上马10条8英寸生产线、5条12英寸生产线。5年规划总投资将达3000亿元,而资金来源主要有三方面，即国家出资、社会筹资、外资引进。 

    “从目前投资的现状来说，我觉得5年3000亿元人民币有些不太可能，因为中国半导体产业不同于2000年前了，那是外资主导的时代。”一位半导体产业分析人士表示。 

    该分析人士认为，从规划思路看，新政策体现了追求规模的倾向，这无可厚非，但是更应着力追求本土半导体产业链的自主。比如应着力提高设计企业的实力，逐渐吸引制造企业，扭转它们一直紧盯国外定单的趋向。 

    丁文武昨天表示，到2030年,我国半导体产业销售规模将达到3000亿元，占世界市场份额8％。